塔式起重机超高应用的综合研究

塔式起重机作为高层建筑施工必不可少的垂直运输机械,随着我国基本建设的日益繁荣,一大批高层和超高层建筑不断涌现,建筑物的高度与日俱增,给塔式起重机的应用和布置带来了相当大的难度,如何合理布置塔式起重机的位置和解决塔机的超高使用问题是摆在人们眼前的迫切课题。 通常,当塔机超高使用后会带来的主要问题如下:风荷载和自重的增加对塔机结构件强     

MWT高效太阳电池的生产

详细介绍了晶澳太阳能最近开发的实现MWT晶硅太阳电池量产的一种与众不同的技术途径。这项技术创新从根本上简化了MWT电池制造工艺,极大地改善了电池生产时电极隔绝的成功率,因此为MWT电池的大规模量产铺平了道路。这项技术的简易性和可靠性在MWT电池的试量产过程中得到了验证,其多晶硅电池产率大于98%,平均光转换效率高于17.5%。     

基于物理特性的光伏电池建模仿真及验证

提出了一种基于光伏电池物理特性的数学模型,并在Matlab/Simulink环境下建立了仿真模型。仿真结果表明,所提出的数学模型能很好地模拟光伏电池的特性。以此光伏电池模型为基础,建立了光伏电池最大功率点跟随系统的仿真模型,仿真结果验证了此光伏电池模型的正确性,为实际应用中,光伏电池的输出可靠性提供了新的解决思路。     

基于Stokes矢量分析的偏光片光学参数测量

目前偏光片透过率的传统测量方法依赖偏光片的相对转动,受光源偏振度以及探测器偏振响应的影响大,测量精度低。为解决上述问题,本文提出了基于Stokes矢量分析的方法,通过分析入射到偏光片以及从偏光片出射的偏振光的Stokes矢量的改变,结合最优化算法来解析样品的偏振特性,从而快速、精确地测量偏光片的透过率。该方法测量速度快、可扩展性强,对平板显示产业中光学薄膜的偏振特性的测量具有普适性。     

基于CUDA的塔台模拟机冲突检测算法

塔台模拟机冲突检测算法是一种耗时大的并行算法。针对其导致塔台模拟系统核心服务器CPU负担过重的缺点,在常用冲突检测算法的基础上,提出一种基于统一设备构架（CUDA）的塔台模拟机冲突检测实现方案。首先介绍GPU并行运算的体系结构基础,并将基于卡尔曼滤波的目标物体跟踪技术的分层冲突检测算法移植到GPU。然后利用相同价格的CPU和GPU对比运算效果。实验结果表明：与相同算法的CPU实现方案相比,GPU实现方案将计算效率提高10～50倍。使用此方案,极大地减轻了核心服务器的负担,使塔台模拟机的性能得到质的提高。     

施工升降机防坠安全器测试装置的研究

根据施工升降机防坠安全器的机械原理,研制出一套与其相对应的测试仪器,以确保施工升降机防坠落装置的安全使用。     

基于百度指数的长江沿岸中心城市网络联系特征

建立2012年、2017年百度指数矩阵,利用社会网络分析方法、泰尔指数、基尼系数和对数离差均值揭示长江沿岸中心城市网络联系的结构、类型、空间均衡性等特征。结果表明:(1)长江沿岸中心城市城际网络联系在长江经济带发展上升为国家战略后有明显增强;(2)城市网络联系层级由"1+5+9+12"分布演变为"3+3+11+10"的格局,上海、武汉、南京成为网络结构中的极核;(3)区域中六成以上城市还属于低点入度、低点出度的Ⅲ型城市,强化区域内城际联系任重道远;(4)城际网络联系强度在空间非均衡性上要远低于经济发展水平,但增长幅度上又远大于后者;这会增强区域经济发展的非均衡性,进而影响长江经济带协同发展,需要引起高度重视。     

缸盖内孔扩孔锪钻改进

在现有生产线的条件下,4刃焊接硬质合金锪钻内孔扩孔加工时易“摆动”是造成H型上缸盖内孔研磨不良的主要原因,影响了主机厂压缩机装配质量.改进设计了阶梯式复合锪钻,两节8刃切削方式改善了单边切削状况、提高了切削稳定性,H型上缸盖内孔研磨不出的不良率由0.8％以上下降到0.2％.     

新型无氯镁电解液的性能研究

可充电镁电池以其资源丰富、体积能量密度高、可逆性好、沉积/剥离过程无枝晶产生等优点受到人们的广泛关注。迫切需要一种不含氯离子的非亲核电解质。氟代烷氧硼酸镁电解质具有较高的阳极稳定性、离子电导率和库仑效率。然而,其较差的性能限制了其应用。我们研究了六氟异丙基硼酸镁(MTHB)镁电解液的适用性,该电解质具有良好的可逆沉积和剥离Mg的电化学性能,Mg/S电池和Mg/Mo6S8具有良好的长周期性能,说明该电解质具有良好的相容性。     

LED封装的研究现状及发展趋势

LED因其高效化、高功率化、高可靠性和低成本的不断发展,LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。在封装过程中,封装材料和封装结构对LED散热与出光的影响最为关键。本文主要从封装材料（芯片、基板、热界面材料、荧光粉）和封装结构（Lamp、Surface Mounted Devices（SMD）、Chip on Board（CoB）、Remote Phosphor（RP））上,阐述LED封装的研究现状以及发展趋势。