集成电路封装的三维热模拟与分析

以有限元方法为基础的计算机模拟技术在集成电路封装热设计中是一种重要的热模拟和分析工具。本文运用有限元方法对多热源条件下集成电路封装的热场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值非常接近，证实了模拟方法的有效性。模拟结果表明：在本模拟条件下，由芯片到封装外壳底面的热通路为散热的主要通道，其它表面的对流条件对热场分布影响不大。     

MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析

对MCM低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟，并分析了两种模型下的应力分布特点及差异。