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一、前言聚酰亚胺(PI)被认为是迄今已经工业化的聚合物中耐热性能最高的品种。由于它具有其它材料无法比拟的突出强度、耐磨性以及在极端温度下优异的形状和化学稳定性,而广泛地应用于航空、航天、微电子、原子能、膜分离技术、液晶显示、精密及重大机电产品等高技术领域。 相似文献
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本文合成了一系列二胺改性的BPDA-ODA型共聚酰亚胺膜,改性聚酰亚胺与未改性的BPDA-ODA相比,透气性得到了明显的改善,改善的程度与第二种二胺单体的结构和用量有关。30℃时,在BPDA-ODA中加入20mol%三甲基间苯二胺(3MPDA)或四甲基对苯二胺(4MPDA)时,共聚酰亚胺BPDA-ODA/3MPDA(80/20)或BPDA-ODA/4MPDA(80/20)的透H2系数和H2/N2分离系数分别大于6.5barrer和160,是比较好的气体分离膜材料。 相似文献
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