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1.
2.
精细功能陶瓷的若干发展趋势 总被引:5,自引:1,他引:4
概括了分析自90年代初以来精细功能陶瓷的发展趋势,提出了一些相关的研究领域。 相似文献
3.
4.
铁电致冷材料及其应用 总被引:4,自引:1,他引:3
利用铁电材料的电热效应(即逆热释电效应)可以制作新型致冷器。近年的研究进展表明,铁电致冷有可能发展成为一种新型的室温致冷技术。本文扼要介绍了铁电致冷的基本原理、可行性,以及铁电致冷材料和相关技术的发展,并展望了铁电致冷材料的发展前景。 相似文献
5.
材料生态循环评估体系(LCA) 总被引:2,自引:0,他引:2
材料的生态循环评估是国际上正在兴起并迅速发展的新材料研究中的新领域。概述了这一新领域的研究进展,介绍了生态循环评估的概念,主要研究内容和研究现状,并讨论了几个相关的问题。. 相似文献
6.
采用恒电流电化学技术直接在金属钼片上制备了具有白钨矿结构的钼酸盐(BaMoO4、SrMoO4)薄膜,对制备时间分别为10s直到50min的BaMoO4薄膜和制备时间分别为1min直到100min的SrMoO4薄膜的生长情况进行了SEM测试,并对相应结果进行了对比分析。研究表明:用电化学法制备BaMoO4和SrMoO4晶态薄膜,其生长特性既具有共性,也具有鲜明的个性。其共性特征是:1)成膜机制相同;2)薄膜生长初期就有比较完整的晶核生成;3)晶核和晶粒优先选择在金属基体缺陷(折叠、划痕、缺陷、凹凸不平等)处堆砌和生长;4)基体上晶粒的数量随着制备时间的增加而增加,晶粒的尺寸也随着时间的延长而长大,晶粒逐渐从稀疏分布到布满整个基体;5)在具有白钨矿结构的钼酸盐晶态薄膜的生长过程中,晶体的{111}面总是显露的。其鲜明的个性特征将在另文中讨论。该研究结果对功能晶态薄膜的生长(特别是利用电化学技术制备功能晶态薄膜的生长)和了解及预测白钨矿结构的晶态薄膜的生长习性,均具有重要意义。 相似文献
7.
无铅压电陶瓷及其应用研究 总被引:12,自引:0,他引:12
随着社会可持续发展战略的实施和人们环境意识的加强,无铅压电陶瓷及其应用已成为了当前铁电压电材料及其应用研究的热点。本文根据近期国内外有关无铅压电陶瓷的发展,结合本课题组肖定全教授等近年在无铅压电陶瓷的研究,对无铅压电陶瓷的研究进展及应用现状进行了综述,重点介绍了BaTiO3基、Bi1/2Na1/2TiO3基、碱金属铌酸盐基、钨青铜结构和铋层状结构五大体系无铅压电陶瓷的性能、本课题组主要发明的无铅压电陶瓷体系以及BNT基无铅压电陶瓷在滤波器上的应用和发展前景。 相似文献
8.
采用射频磁控溅射技术在Pt/Ti/SiO2/Si(100)基底上生长了掺镧钛酸铅[(Pb0.9La0.1)TiO3, PLT10]铁电薄膜.用X射线衍射研究了PLT10薄膜的结晶相结构.分别使用原子力显微镜和压电响应力显微镜观察了PLT10铁电薄膜的表面形貌和对应区域的电畴结构.测试了PLT10铁电薄膜的电学参数,研究了PLT10铁电薄膜的制备条件与其性能之间的关系.发现在优化条件下制备的PLT10铁电薄膜的介电常数εr为365,介电损耗tgδ为0.02,热释电系数γ为2.20×10-8C·(cm2·K)-1,可以满足制备非制冷红外探测器的需要. 相似文献
9.
借助于XRD、TG-DSC和SEM等技术研究了掺钛对氢化燃烧合成镁镍储氢合金的合成条件及合金性能的影响.结果表明:掺钛使Mg2NiH4的合成温度有一定的提高,600℃时才能大量生成Mg2NiH4;氢压的提高有利于Mg2NiH4的形成,而过高的合成温度和过长的保温时间将不利于Mg2NiH4的形成;钛的掺入使Mg2NiH4的晶胞有一定的增大;掺钛的Mg2NiH4放氢分解温度为259.8℃,比未掺钛的降低了120℃左右;掺钛试样的总放氢量为2.43%;掺钛试样在300℃、0.1MPa下的吸放氢时间为6min,活化可适当提高吸放氢量. 相似文献
10.
真空中氧化铝陶瓷表面耐压试验研究 总被引:15,自引:3,他引:15
为提高真空中陶瓷绝缘子的整体耐压水平.对真空中氧化铝陶瓷的沿面闪络行为进行研究,选用95氧化铝陶瓷和掺锰铬氧化铝陶瓷进行表面耐压试验,结果表明:测试过程对陶瓷绝缘子沿面闪络电压有较大影响;在相同条件下,掺锰铬瓷的沿面耐压能力明显比95氧化铝陶瓷高;同时,真空中原始表面较磨加工表面具有更高的耐压强度。 相似文献