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1.
叶序双  臧跃 《爆破》1996,13(4):54-56
本文介绍了特大型油罐整体一次性控制爆破拆除方案及其实施方法,这一方法与水压爆破拆除和常规钻孔爆破拆除方法相比,具有工效高,安全性好的突出优点。  相似文献   
2.
本文参照美国化妆品、盥洗用品和香精协会(CTFA)推荐的防腐体系效能评价方法,研究了不同产品在相同防腐条件下,微生物挑战试验结果的差异性。  相似文献   
3.
LED用蓝宝石衬底抛光技术进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
蓝宝石单晶衬底具有优秀的物理化学性质,作为LED的主要衬底材料,其晶片表面质量要求非常高,而加工工艺在很大程度上决定了表面质量。对蓝宝石衬底加工的各种工艺原理作简要介绍,如化学机械抛光、磁流变抛光、浮法抛光等,指出这些加工方法的优缺点、发展进程等。目前蓝宝石衬底的抛光质量已经达到:表面粗糙度0.1nm,平面度0.5μm。随着生产工艺的不断进步,数字化、全自动、绿色无污染的抛光工艺是未来蓝宝石衬底加工的发展方向。  相似文献   
4.
赵罡  刘鹏  臧跃 《重钢技术》2007,50(2):5-7
本文介绍了2004年以来,重钢面对原料品质劣化及运输困难等条件限制,结合自身情况,通过优化配矿,调整炉料结构,提高高炉操作,加强管理和加大考核力度等一系列措施,使生铁质量得到了明显的提高。  相似文献   
5.
重钢高炉槽下返矿率在同行业内处于较差水平,针对该现状,通过分析影响烧结返矿率因素,从提高烧结矿质量、加强高炉筛分系统的管理、完善和加强核算和考核制度等方面着手,使烧结返矿率从16.91%下降到13.58%,取得了明显的进步。  相似文献   
6.
臧跃 《玻璃》2008,35(2):49-49
科学合理使用添加剂.从而降低摩擦.减少磨损;解决齿轮箱、减速机等漏油问题.  相似文献   
7.
介简单地介绍了发光二极管的发展历程,概述了LED用SiC衬底的超精密研磨技术的最新现状及发展趋势,阐述了研磨技术的原理、应用和优势。同时结合实验室X61 930B2M-6型研磨机,分析了加工工艺参数对研磨表面质量的影响,介绍了当前SiC衬底加工达到的精度水平,即SiC衬底表面粗糙度小于50nm,平面度和翘曲度均小于5,并提出了研磨加工将会向高精度、高效率的方向发展。SiC作为外延的最佳衬底,必将成为研究热点,未来SiC会向大尺寸、更低缺陷水平方向发展。  相似文献   
8.
在前人对硬脆性材料亚表面损伤预测理论研究的基础上,建立了蓝宝石衬底双面研磨亚表面损伤层深度与表面划痕深度之间的理论模型(DNR)。通过对双面研磨后的衬底晶片进行KOH轻度化学腐蚀并结合VK-X100/X200形状测量激光显微系统,得到了晶片表面划痕随深度的分布情况,进而得出了晶片亚表面损伤层随深度的分布情况。研究表明:亚表面损伤层随深度变化的分布规律为随着深度的增大呈递减趋势,集中分布在距离外层碎裂及划痕破坏层下方0~12.9μm深度范围内,所占比例达96.7%左右。研究结果有利于优化双面研磨工艺参数来控制亚表面损伤层的深度。  相似文献   
9.
臧跃 《玻璃》2008,35(7)
对桥式起重机桥架变形的各种表现形式分别采取不同的处理方法,恢复其固有的强度和刚度,保证起重机的安全运转.  相似文献   
10.
本文研究了基于双面研磨轨迹优化的LED用SiC衬底加工方法。为了实现对碳化硅衬底的高效低损伤研磨加工,对碳化硅衬底的行星机构双面研磨轨迹进行了优化。通过选择适当的加工参数,使工件处于摆线中间的环带部分,将有助于对工件进行均匀研磨并提高材料去除率。实验表明:采用320号碳化硼磨料双面研磨碳化硅衬底90min后,可以获得Ra为0.579μm;材料去除率达到1.53μm/min。  相似文献   
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