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1.
分散聚合反应的研究进展   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了分散聚合反应及其成核和稳定机理,并对分散聚合反应的研究进展情况进行了概述.  相似文献   
2.
超声波场下辅助引发苯乙烯分散聚合反应的研究   总被引:1,自引:3,他引:1  
通过实验设计,对超声波场下辅助引发苯乙烯(St)分散聚合反应的可行性进行了研究。结果表明:利用超声波空化作用产生的热点效应,油溶性引发剂偶氮二异丁腈(AIBN)裂解生成自由基可引发St的分散聚合反应。超声波场的工作参数(超声波输出功率、作用时间)对聚苯乙烯(PS)粒子的性能影响很大,适宜的超声波场聚合反应条件为400W×3.0h。  相似文献   
3.
硅橡胶泡沫材料的热氧老化机理研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用加速老化试验方法对硅橡胶泡沫材料的热氧老化性能进行了研究,获得了不同老化温度及老化时间对硅橡胶泡沫材料压缩永久变形及压缩位移—载荷曲线的影响规律。从理论上分析了硅橡胶主链结构在热氧老化过程中的变化,并结合硅橡胶泡沫材料的微观泡孔结构变化,提出了硅橡胶泡沫材料的热氧老化机理。  相似文献   
4.
采用熔融共混技术,在高密度聚乙烯(HDPE)/石蜡定形相变材料中添加普通石墨、氧化膨胀石墨、超声膨胀石墨以及膨胀石墨(EG)4种导热填料制备导热定形相变材料(PCM)。SEM图表明导热填料可以与HDPE、石蜡均匀混合。添加导热填料后定形相变材料的渗漏率有增大的趋势,但添加普通石墨和超声膨胀石墨时,渗漏率随导热填料含量的增加而增加,添加氧化膨胀石墨和EG时,PCM的渗漏率随导热填料含量的增加而降低。定形相变材料中添加导热填料时其热导率有显著提高。添加EG时,定形相变材料的热导率提高最多,提高率达144.7%。  相似文献   
5.
以聚砜为基体,具有二维结构的六方片状氮化硼和一维结构的碳化硅晶须二元复配填料为导热填料,使用双辊开炼机在高温熔融共混,模压成型制得导热绝缘复合材料。用扫描电子显微镜、导热分析仪、超高电阻微电流测量仪对复合材料的断面微观形貌、导热性能、电绝缘性能进行了表征。结果表明,不同形状的导热填料均匀分散在聚合物基体中,相互搭接形成导热网络,合适配比的二元复配填料对复合材料热导率的提高具有协同效应。随着二元复配填料用量的增加,复合材料热导率升高,表面电阻率和体积电阻率却有所下降。当h-BN与SiCw质量比为8/2,复配填料质量分数为50%时,h-BN/SiCw/聚砜复合材料的热导率达到2.728 W/(m·K),表面电阻率和体积电阻率为5.21×1013Ω和7.86×1013Ω·cm。  相似文献   
6.
为了改善透明电子灌封胶的力学性能,采用加成反应制备了补强型室温固化透明电子灌封胶。首先,通过开环聚合制备乙烯基封端的聚硅氧烷;以硅氢基封端的聚硅氧烷为交联剂,在铂配合物的催化作用下,制备得到可室温固化的透明型灌封基胶。采用MQ硅树脂对基胶进行补强,研究了MQ硅树脂的含量对灌封胶透光性、力学和绝缘性能的影响。结果表明,MQ硅树脂在含量15份时,补强型灌封胶的可见光透过率、电阻率、拉伸强度分别达到84%、2.77×1014Ω·cm、5.2 MPa;MQ硅树脂的适量加入有效提高了灌封胶的力学性能;试样在热老化和湿热老化之后仍保持优良的光学、力学和绝缘性能。  相似文献   
7.
灌封用环氧树脂除了要具备较强的抗冲击过载能力外,固化后还必须具有较小的内应力。通过控制环境温度,制备了灌封用环氧树脂,并对其力学性能进行了测量,分析了不同固化时间对材料弹性模量、抗压模量和屈服强度的影响。结果表明:固化90天的环氧树脂弹性模量比固化30天的环氧树脂下降了近23%,抗压强度增加了近24%。通过延长环氧树脂的固化时间能够有效减少材料内部的应力集中,从而降低对被灌封电路模块的影响。  相似文献   
8.
9.
本文采用苯乙烯的分散聚合反应体系为研究对象,在无外加温度、压力及其它物理手段的前提下,直接利用磁场在室温条件下引发苯乙烯的分散聚合反应,成功制备出了聚苯乙烯微球。研究结果表明,交变磁场作用引发苯乙烯分散聚合生成了聚苯乙烯,其重均分子量Mw=96856,数均分子量Mn=13162。所制备的聚苯乙烯微球的粒径为1—2μm,恒定磁场条件下制备的聚苯乙烯微球重含有部分不成形的杂质,而交变磁场条件下制备的聚苯乙烯微球的球形度规整,表面光滑,无缺陷和杂质。  相似文献   
10.
纳米银/聚苯乙烯(Ag/PS)复合粒子是一种新型的功能粒子,有效利用昂贵金属纳米粒子组元的独特性能,可实现高表面能金属纳米粒子稳定化的目的。在Ag/PS复合粒子的制备过程中,表面活性剂种类及用量、Ag粒子表面特性及用量、反应体系组成(单体用量、引发剂用量及稳定剂用量)等均对Ag/PS复合粒子形态、粒径大小及分布有一定的影响。通过对各影响因素的研究,确定了优化的配方,即要实现苯乙烯(St)对大部分纳米Ag粒子的包覆(复合率〉50%),且复合粒子形态和分散性较好,SDS的用量应控制在Ag粒子用量的5%以内,Ag的用量应控制在单体用量的10%以内。  相似文献   
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