负载新型酞菁纤维素纤维的制备及催化氧化性能

首先采用丁二酸酐和顺丁烯二酸酐改性氨基钴酞菁制得两种新型水溶性钴酞菁,然后将这两种新型水溶性钴酞菁负载到纤维素纤维上,制得新型高分子催化剂,并选用巯基乙醇和H2O2作为底物来考察负载酞菁纤维素纤维的催化氧化活性。实验结果表明,两种高分子催化剂对巯基乙醇具有良好的催化氧化活性和催化分解H2O2的能力。     

有机硅模塑料的研究进展

无溶剂型有机硅模塑料具有优异的耐温性、耐候性和介电性,同时还具有吸水率低,防潮性好,无腐蚀等特性,是航空、船舶、通讯等电器用的优良材料.本文主要介绍了有机硅模塑料的性能、应用、工艺流程以及国内外有机硅模塑料研究进展.     

LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展.     

有机硅橡胶原位增强新工艺

本文介绍了基于溶胶凝胶原理的有机硅橡胶原位增强新方法,按照生成的增强填料种类的不同,将原位增强体系划分为SiO2、TiO2、ZrO2等五类,并详细介绍了各种原位增强方法、增强机理以及由此获得的增强材料的热性能及机械性能.     

桥联聚倍半硅氧烷(BPS)的研究进展

介绍了一种新型的杂化材料---桥联聚倍半硅氧烷(Bridged polysilsesquioxanes,BPS),该材料由于结构上的特殊性而表现出许多优异的性能。阐述了桥联聚倍半硅氧烷的研究现状及结构特性,重点综述了该材料的制备方法及其在光电、催化、吸附等材料领域内的应用,在此基础上展望了今后的发展趋势。     

苯基三氯硅烷的应用研究进展

综述了苯基三氯硅烷用于制备硅树脂(如缩合型硅树脂、加成型LED封装硅树脂、硅炔树脂、梯形硅树脂、聚倍半硅氧烷、改性硅树脂等)、有机硅中间体(多氯代硅烷、部分烷基化产物、新型交联剂等)、无卤阻燃添加剂、衬底修饰材料等的研究进展;并对未来苯基三氯硅烷的应用领域进行了展望。     

甲基二苯基封端硅油的制备及其热性能研究

以二甲基四苯基二硅氧烷为封端剂、八甲基环四硅氧烷或甲基苯基混合环体为原料，采用阴离子开环聚合法制备了甲基二苯基封端的二甲基硅油和甲基二苯基封端的甲基苯基硅油；测量了空气和惰性气氛下硅油的动态TGA数据，并与三甲基硅基封端的二甲基硅油进行了比较。结果表明，随着硅油中苯基摩尔分数的提高，甲基二苯基封端的二甲基硅油在空气和氮气气氛中的热稳定性有所提高；甲基二苯基封端的甲基苯基硅油在空气和氮气气氛中的热稳定性均得到较大程度的提高，苯基摩尔分数为17．38％的硅油在氮气中、且质量损失率为10％时的温度提高了75℃，苯基摩尔分数为7．56％的硅油在空气中、且质量损失率10％时的温度提高了74℃。     

甲基苯基环硅氧烷制备研究进展

综述了甲基苯基环硅氧烷制备方法的研究进展,并探讨了这些制备方法的优缺点.     

功能型液体硅橡胶的研究进展

概述了功能型液体硅橡胶的研究进展.重点介绍了国内外导热型硅橡胶、导电型液体硅橡胶、阻燃型液体硅橡胶、耐热型液体硅橡胶、吸波型液体硅橡胶的研制与开发情况,展望了功能型液体硅橡胶的应用及发展方向.     

有机硅单体的生产安全

以近年来报道的有机硅单体生产过程中出现的爆炸、火灾、污染事故说明有机硅单体生产过程易发生安全事故的环节及安全事故类型,简要介绍了预防措施。