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SIS、SEBS在热熔压敏胶中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了国产SIS性能及应用特点以及常用用增粘树脂、增塑剂的性能及应用特点;考查了复合增粘树脂、复合增塑剂对SIS热熔压敏胶性能的影响;研究了SEBS在热熔压敏中的应用,提供了SEBS热熔压敏胶基础配方。 相似文献
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研究了SIS的技术参数对SIS热熔压敏胶性能的影响。试验表明,星型结构的SIS热熔压敏胶熔融黏度较低,持粘性、剥离强度较大,软化点较高;嵌段比增大,SIS热熔压敏胶的初粘性降低、持粘性增大、熔融黏度减小、软化点升高;分子质量增大,SIS热熔压敏胶的初粘性降低、持粘性增大、熔融黏度增大、软化点升高;2嵌段SI含量增加,SIS热熔压敏胶初粘性增大、持粘性降低,180°剥离强度先增大后减小,且压敏胶的熔融黏度减小、软化点降低、分切性能变好。 相似文献
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通过采用1,1-二苯基乙烯作为降活剂降低苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)活性大分子的活性,然后用2-乙烯基吡啶进行封端聚合,合成了苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-2-乙烯基吡啶多嵌段共聚物,研究了降活剂和单体用量及反应条件对聚合的影响。结果表明,在降活剂用量控制为活性中心的1.0倍(摩尔比)、2-乙烯基吡啶质量分数控制为活性SBS的3%以下、反应温度在60~83℃及反应时间不少于35min时能够制得相对分子质量可控且分布较窄的嵌段共聚物。 相似文献
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研究了两嵌段SI对SIS及其热熔压敏胶性能的影响。结果表明,SI含量增加,SIS的拉伸强度降低,熔体流动速率(MFR)增大,其热熔压敏胶初粘性增大、持粘性减小,180°剥离强度先增大后减小,熔融黏度和软化点降低。两嵌段SI分子质量增加,SIS的MFR降低,其热熔压敏胶的熔融黏度和软化点增大。两嵌段SI嵌段比增加,SIS的硬度增大、MFR降低,其热熔压敏胶的初粘性减小,熔融黏度和软化点增大。 相似文献
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SIS、SEBS产品及其在热熔胶中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了SIS、SEBS产品的性能及其热熔胶应用特点,研究了增粘树脂、增塑剂及其对SIS热熔压敏胶性能的影响,以及蜡对SIS、SEBS热熔胶的影响,提供了SIS、SEBS热熔(压敏)胶的基础性配方。 相似文献
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二烯烃-苯乙烯类单体序列结构极大程度上影响相关橡胶类产品(丁苯橡胶、多元集成橡胶)或树脂产品(丁苯树脂)的综合性能。活性阴离子聚合在共聚单体序列类型调控方面具有极大的优势,如严格嵌段序列、渐变嵌段序列、无规序列及交替序列等。新型间戊二烯(PD)单体可以通过阴离子共聚合实现其与苯乙烯类单体特殊交替序列共聚物的合成,异戊二烯(IP)阴离子聚合可以实现高顺式1,4-结构聚合物的定向合成。文中以PD、苯乙烯(ST)和IP为共聚单体,在环己烷中(含0.015%四氢呋喃)通过正丁基锂(n-BuLi)引发聚合合成了多元共聚物,重点考察了共聚动力学和共聚物的微观结构。实验结果表明:(1)聚合动力学显示均聚合速率ST>IP>>PD,ST/IP和PD/IP二元共聚显示经典“双S”转化率曲线,ST/PD二元共聚速率与IP均聚速率相当(;2)核磁氢谱和竞聚率数据显示ST/PD二元共聚符合经典交替共聚行为,结合红外数据表明,二元共聚产物1,4-结构含量高于90%,反1,4-结构含量高于85%;(3)三元共聚转化率与瞬时共聚单体组成关系表明,异戊二烯以高顺1,4-结构插入苯乙烯-间戊二烯序列中,... 相似文献
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