镍锌铁氧体磁头封装玻璃

研制成一种计算机磁盘中镍锌铁氧体磁头的封装玻璃,介绍了这种玻璃的化学组成、熔制工艺和技术性能。     

玻璃熔窑L型吊墙安装质量控制

L型吊墙是平板玻璃熔窑重要的结构装置,其安装质量直接影响到熔窑的寿命和玻璃产品的质量。依据L型吊墙的实际安装经验、体会,提出L型吊墙的安装是动态的安装过程及安装质量控制注意事项。     

浮法玻璃熔窑施工质量控制（续）

1.4垛砖、池底砖和池壁砖砌筑 1.4.1垛砖砌筑应平、直,标高控制在设计标高的负值范围,一般为-2～-3 mm.垛砖之间留足膨胀缝.膨胀缝内泥灰杂物应清除干净. 1.4.2池底砖砌筑前应准备有关器材工具,池底砖缝应位于垛砖的中心位置,在垛砖上划出定位尺寸,以纵向熔窑中心线和1#小炉中心线为基准,划出每排或几排砖的定位控制线.按控制线进行砌筑,并留足膨胀缝.砌筑时尽量采用吸盘.胀缝处及时吸净灰尘,粘胶带封严,防止杂物进入,安装时尽量小心,以防人工损坏砖的棱角.     

玻璃瓶成型过程热工控制技术的发展

介绍瓶罐玻璃供料道温度检测、玻璃液温度分区控制的情况与难点，料道温度的智能控制和制瓶冷却风自动控制的新进展，分析了美国O．I．公司K型料道的控温系统工作情况。     

电子浆料用Bi_2O_3-B_2O_3系无铅玻璃粉性能研究

采用高温熔融水淬的方法,制备了w(Bi2O3)为50%～65%,w(B2O3)为25%～40%的Sb2O3掺杂Bi2O3-B2O3系玻璃粉体,研究了Bi2O3和B2O3含量对所制玻璃的玻璃转变温度tg、软化温度tr,线膨胀系数α1以及电阻率ρ等的影响.结果表明,随着w(Bi2O3)的增加,玻璃的tr缓慢下降并维持在490℃左右,熔封温度为550～600℃,α1从62.3×10-7/℃上升至69.1×10-7/℃;在80～200℃,玻璃的ρ为1011～1013Ω·cm.     

氧化铋低熔玻璃介质粉的热学性能

制备了Bi2O3质量分数为30%~50%的Bi2O3-B2O3-BaO玻璃介质粉,分析了Bi2O3含量对玻璃膨胀系数(α)、体积电阻率(Rv)的影响以规律,结果表明:玻璃膨胀系数随Bi2O3含量的增加而增大,体积电阻率随温度上升而下降;利用差热分析(DTA)确定该体系玻璃介质粉的特征温度以及特征温度随组分的变化;运用红外光谱分析了玻璃的结构变化,结果表明,随着Bi2O3含量的增加使[BO4]四面体向[BO3]三角体转变,导致体系中非桥氧数增多和玻璃介质粉热学性能的变化。     

ZnO-B_2O_3-P_2O_5无铅玻璃结构的红外光谱研究

借助于红外光谱研究了ZnO-B2O3-PzO5磷酸盐玻璃的结构,分别讨论了玻璃中B2O3/ZnO组成的变化和P2O5/ZnO组成的变化对磷酸盐玻璃结构的影响.结果表明:玻璃中硼氧三角体[BO3]随B2O3含量的增加而增多,而硼氧四面体[BO4]减少,当B2O3≥30%(摩尔含量)时,[BO3]急剧增多,导致玻璃的化学稳定性先缓慢下降后急剧下降;随P2O5含量的增加,[BO3]减少而[BO4]增加,当P2O5≥45%(摩尔含量)时,玻璃中的B3+主要以硼氧四面体[BO4]的形式存在.     

玻璃瓶成型过程热工控制技术的发展(续)

料道操作对制瓶机所生产的瓶子质量有很大影响。料道操作的主要任务是掌握玻璃液在料道中的温度变化，合理地进行冷却、加热(即热交换)，匀化玻璃液的温度和成分，使之达到符合制瓶机做瓶要求的状态。为了获得最佳结果，在生产过程中，操作人员随时观察料滴从流料孔滴落的情况，如果料滴保持垂直下落，表明料滴温度已处于均匀状态。     

浮法玻璃熔窑施工质量控制

介绍浮法玻璃熔窑砌筑工程中熔化部、冷却部、蓄热室、小炉等施工质量的控制要求和方法以及在施工过程中的一些注意事项。     

Bi_2O_3含量对电子玻璃电性能及结构的影响

以Bi2O3-B2O3-ZnO-Al2O3系为基础,调整Bi2O3与B2O3的含量以制备低熔点电子玻璃,研究了高含量Bi2O3对玻璃电性能的影响。并通过红外光谱对玻璃的结构进行了分析。结果表明:玻璃的转变温度tg、εr和ρv随着Bi2O3含量的增加而降低,而tanδ则增大。当w(Bi2O3)约为80%时,tg约为445℃,ρv约为1.9×1013Ω·cm。