SiC粉体制备技术的研究进展

作为一种新型的精细陶瓷,SiC材料以其优异的物理化学性能而日益受到重视,其中SiC粉体的制备方法及性能是影响SiC陶瓷材料性能的主要因素.综述了SiC粉体的制备方法及其最近研究进展,详细介绍了碳热还原法、机械粉碎法、溶胶-凝胶法、热分解法、自蔓延高温合成法和气相反应法,并对其优缺点进行了评述,展望了其将来的发展前景.     

包混粉体中酚醛树脂含量的影响因素研究

包混工艺是一种应用前景广泛的制备多孔炭/碳化物材料的工艺,包混粉体酚醛树脂含量可以有效地控制其多孔制品的成分和性能.本工作采用正交实验法研究了包混粉体中酚醛树脂含量与工艺参数(成分配比、热处理温度、热处理时间、老化处理温度、老化处理时间)之间的关系.结果表明,原料中酚醛树脂与硅粉质量比对包混粉体中酚醛树脂含量的影响最大.包混粉体中酚醛树脂的含量随着原料中酚醛树脂与硅粉质量比的增加而增加.当原料中酚醛树脂与硅粉的质量比为1:1,在45℃热处理时间120min,在45℃老化处理90min时,酚醛树脂能更有效、更均匀地包覆在硅粉表面.     

Ni镀层在PS微球化学镀Ag中的作用

在聚苯乙烯（PS）微球表面进行化学镀银制得的核壳结构微球，可同时具有聚苯乙烯轻质、粒径可控以及金属银导电的特点。对比研究了在PS微球七直接镀银以及先进行化学镀镍之后再镀银2种不同工艺途径所得银层的特点，采用扫描电镜表征了微球的表面形貌，利用X射线衍射表征了镀层的结构组成，对镀后溶液进行了紫外吸收光谱分析，讨论了2种不同工艺路线的镀银机理。在直接镀银工艺中，发生地是醛基与银氨液的还原反应，而在预先镀镍再镀银的工艺中，银先与镍进行置换反应，然后再与醛基发生氧化还原反应。     

核壳结构硅/多孔炭粉体的制备

以硅粉和酚醛树脂(PR)为原料,采用包混工艺制备硅/多孔炭核壳结构粉体.研究了酚醛树脂和硅粉含量以及老化温度对硅/酚醛树脂前驱体粉体形成能力的影响,并采用X射线衍射、扫描电镜和能谱等手段对粉体进行表征.研究表明,当PR与乙醇的体积比小于1,Si粉与乙醇的质量比小于2,老化温度在30℃～60℃时可以制备出性能良好的前驱体粉体;硅/多孔炭核壳粉体的炭含量随着前驱体粉体酚醛树脂含量的增加而增加;硅/多孔炭核壳粉体的炭壳由酚醛树脂高温裂解形成的树脂炭构成,炭壳的孔则由树脂裂解过程中释放出的大量气体形成.     

单分散St-PEG200DMA交联共聚微球的合成

以苯乙烯（St）为主单体,PEG200DMA(polyethelyene glycol 200-dimethacrylae)为交联剂,偶氮二异丁腈（AIBN）为引发剂,聚乙烯吡咯烷酮（PVP）为稳定剂,利用一次投料分散聚合的方法合成了交联的St-PEG200DMA共聚微球.实验发现,共聚单体PEG200DMA的投料量对微球的粒径影响不大,但对其形态影响显著.当交联剂的投料量到单体的2.5％时,得到了单分散性好的“花瓣状”微球,这种特异的表面形貌是由交联剂的链段结构决定的.     

开孔多孔陶瓷的制备技术

介绍了开孔多孔陶瓷的制备方法及其研究进展,着重描述了有机泡沫浸渍工艺、添加造孔剂工艺、溶胶-凝胶工艺、挤出成型工艺、木质陶瓷和包混工艺,并总结了各工艺制备多孔陶瓷的优、缺点.     

类球形亚微米碳化硅粉体的制备

采用包混工艺将酚醛树脂和硅粉制备成粉体先驱体,然后经碳化和煅烧,制备出球形度好、粒径分布窄且均匀的亚微米碳化硅粉体,其平均粒径约为0.1μm.亚微米碳化硅粉体的生成过程为:硅-酚醛树脂核壳粉体先驱体经过800℃碳化处理生成硅-碳核壳粉料;在1 500℃烧结,液态硅与碳壳内层反应生成碳化硅层;在热应力和液态硅的冲击下碳化硅壳破碎,形成的亚微米碳化硅颗粒进入液态硅中,通过碳化硅生成、破碎的不断循环,新的碳化硅层不断向碳层推进直至完全生成亚微米碳化硅球形粉体.