纸基柔性RFID标签金属天线制备

纸张基材具备的多孔特性使其表面的液体材料产生了渗透、扩散等现象,因此在纸基的表面利用化学镀形成RFID标签金属天线极为困难。针对这个问题,文中采用氯化亚锡胶体溶液对纸张表面进行处理以避免转印油墨渗透。为进一步提高RFID标签天线金属层的导电性和附着力,采用壳聚糖溶液处理纸张基板表面以引入对催化离子具有吸附性的功能基团。SEM、XRD、EDS和附着力测试证明,文中所制备RFID标签天线的金属层表面具有致密、结晶度高、附着力良好、电阻率低(2.58×10 ^-8 Ω·cm)且机械性能良好(1 000次弯曲)等优点。     

聚甲基丙烯酰胺基偶氮苯微球的制备及其光响应性

利用对氨基偶氮苯与甲基丙烯酰氯反应合成了甲基丙烯酰胺基偶氮苯(MAAAB),以MAAAB为单体,偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)为分散剂,乙醇/水为分散介质,利用分散聚合法制备了聚甲基丙烯酰氨基偶氮苯(PMAAAB)微球,同时考察了引发剂、分散剂浓度以及醇水比对微球形貌和粒径的影响。采用红外光谱、凝胶渗透色谱、扫描电镜、纳米粒度仪等对单体和聚合物的结构、微球形貌和粒径进行了表征和测试,并考察了PMAAAB微球的光响应性。结果表明,PMAAAB微球的粒径在0~2.0μm,粒径分布较窄;PMAAAB微球的粒径随分散剂用量、醇水比的增加而减小;引发剂用量增加,微球粒径增大;随着UV照射时间的延长,微球粒径变大,照射80 min后达到平衡;可见光作用下,微球粒径及其分布均减小,照射20 min后达到平衡;在紫外-可见光交替作用下,PMAAAB微球粒径表现出可逆的变化。     

DSP的PCIe安全式自启动技术研究

数字信号处理芯片是一类运算速度极快、运算资源丰富的微型处理器。DSP凭借强大的运算性能在图像处理、大数据高性能运算领域发挥着核心作用。自启动技术是DSP芯片应用的关键技术之一。高性能DSP芯片通常会集成PCIe这一通用性高速外设。本文针对使用PCIe技术用于DSP芯片引导启动开展研究,设计并实现了一种可用于高性能DSP芯片的PCIe安全模式自启动引导方案。