Electrical Sliding Wear Properties of Mo-Reinforced MoS2/Cu Composites

An adequate hardness of MoS2/Cu composites has not been achieved if these materials are applied under the extreme wear conditions. Therefore, Mo-reinforced MoS2/Cu composites were prepared by powder metallurgy(P/M) methods. The electrical sliding wear properties in the absence or presence of Moreinforced MoS2/Cu composites were tested by HST-100 high speed electric-tribometer. The hardness, electrical conductivity, density, and microstructure of MoS2/Cu composites were observed. Mo-reinforcement MoS2/Cu composites are of good electrical conductivity, while the hardness of Mo-reinforcedment MoS2/Cu composites is about 33.3% higher than that of MoS2/Cu composites. With the addition of Mo, composites show better wear properties under high speed and large electric current due to the improvement of hardness. The effects of current intensity and sliding velocity on the wear properties of the tested materials are complicated, and the wear mechanisms of MoS2/Cu composites are mainly abrasive wear and adhesive wear with arc erosion.     

水热合成法制备纳米级CuWO_4·2H_2O粉体及其合成机理(英文)

选用Cu(NO3)2·3H2O和Na2WO4·2H2O分析纯作为反应原材料,通过水热合成法制备了纳米级的Cu WO4·2H2O粉体。讨论了前驱体Cu2WO4(OH)2的生成过程,并且建立了在水热合成过程中前驱体Cu2WO4(OH)2向Cu WO4·2H2O转变的机理。利用HRTEM以及XRD分析了前驱体和水热反应产物的物相及微观结构和形貌。结果表明:水热反应产物Cu WO4·2H2O粉体呈球形,粒径分布范围为20~30 nm。Cu WO4·2H2O粉体的生成过程符合原位结晶机制。在长时间的高热高压的水热环境中,WO42-离子在前驱体Cu2WO4(OH)2表面吸附扩散,通过脱水和原子重排,Cu WO4·2H2O在Cu2WO4(OH)2表面异相形核。WO42-离子通过Cu WO4·2H2O层与Cu2WO4(OH)2发生反应,直到WO42-离子被耗尽。     

钼粉制备技术的研究进展

钼粉是制备钼及钼合金制品的原材料,钼粉的质量对钼制品有着重要的影响。而钼粉的质量与钼粉的制备技术息息相关。本文在查阅大量文献的基础上综述了钼粉制备技术的研究进展。主要介绍了传统钼粉、纳米钼粉、高纯钼粉及球形钼粉的应用领域、制备现状及存在的问题。     

变质处理和时效对ZA27合金组织和性能的影响

运用SEM,EDS,XRD,TEM和岛津AG1250KN精密万能材料试验机对ZA27合金组织、拉伸断口、高温力学性能及不同时间时效的微观组织进行研究.获得合金的组织和变质处理对合金力学性能的影响汪A27合金等温时效60 s后,饱和固溶体中存在调幅分解组织.     

热处理工艺对碳钢/不锈钢双液铸造复合板界面显微组织的影响

通过SEM检测、EDS线扫描分析及能谱点分析,对铸态、淬火态及回火态碳钢/不锈钢双液铸造复合板结合界面的显微组织分别作了观察,并对不锈钢侧的硬度进行测试。结果表明:利用双液铸造复合法生产出的碳钢/不锈钢复合板结合界面组织均匀致密,不锈钢和碳钢两侧元素相互扩散,具有良好的冶金结合层,经1020℃×1 h油淬+400℃×1 h回火处理后,不锈钢侧的硬度超过36 HRC,达到工作需求。     

Cu-TiN复合材料的制备方法及性能

利用粉末冶金工艺制备了Cu-TiN复合材料,对复合材料的显微组织和力学性能进行了分析,探讨了不同制备方法对复合材料性能的影响.结果表明,与纯Cu相比,加入TiN后,复合材料电导率明显下降.随着TiN含量的增加,材料的密度、抗拉强度、硬度和电导率降低.真空热压烧结法制备的复合材料的密度、硬度和电导率明显优于冷等静压烧结法制备的复合材料.     

磁场下W-20Cu复合材料的干摩擦学性能

采用水热合成法制得纳米W-Cu复合粉末,并在1 050℃经热压烧结制备出W-20Cu复合材料。利用扫描电子显微镜(SEM)分析了W-20Cu的组织形貌、磨损形貌及磨屑,并在室温下与7075铝合金配副进行磁场干摩擦磨损试验。结果表明:水热合成-热压烧结法制得的W-20Cu复合材料的硬度达215HB,电导率为45%IACS。不加磁场时,W-20Cu复合材料销磨损面黏附较厚的高含Al层,磨屑呈螺旋状,磨损机制主要为粘着磨损;随着磁场强度的增加,黏附层变薄,销的磨损程度略微减弱而环的磨损加剧,摩擦副的摩擦因数有减小趋势,磨屑逐渐呈细小的碎片状及粒状,磨损机制主要为粘着磨损和轻微的氧化磨损。     

钼及钼合金溅射靶材的研究现状与发展趋势

钼及钼合金具有熔点高、导电导热性好、热膨胀系数低、耐腐蚀性能好及环境友好等优点,利用钼及钼合金加工制备的溅射靶材已广泛应用于电子电器、太阳能电池及玻璃镀膜等领域。本文介绍了对钼及钼合金溅射靶材的基本要求及制备方法,系统综述了目前国内外对钼、钼钛、钼钠、钼铌合金靶材的研究现状,并对钼及钼合金溅射靶材未来的发展趋势进行了展望。     

退火工艺对W-20%Cu复合材料组织与性能的影响

研究了不同退火温度及退火时间对W-20%Cu复合材料微观组织、硬度、抗拉强度、导电率、密度的影响。结果表明,W-20%Cu复合材料退火温度为750~950℃,随温度升高,导电率和硬度先升高后降低;800℃与900℃分别退火0.5~6 h,导电率下降,硬度先升高后降低。800℃×0.5 h时的W-20%Cu复合材料的导电率相对较高,为47.32%IACS(国际退火铜标准),900℃×1 h时材料硬度相对较高,为285 HB。