退火温度对交叉轧制钼箔显微组织、织构及性能的影响

通过金相组织观察、电子背散射衍射(EBSD)分析、室温拉伸及显微维氏硬度测试等手段研究了经交叉轧制的0.06 mm厚钼箔在不同温度退火时显微组织、织构及力学性能的演变规律。结果表明,交叉轧制态钼箔RD(与主轧制方向成0°)方向的屈服强度和抗拉强度均高于900 MPa,其次为TD(与主轧制方向成90°)方向,45°RD(与主轧制方向成45°)方向强度最低。由于45°RD方向晶粒细小,使得该方向上延伸率最高,为8.4%,RD方向次之,TD方向最小,仅为2.7%;抗拉强度的平面各向异性指数(IPA)值为8.5%,表明其具有较好的各向同性程度。交叉轧制态钼箔的晶粒在空间中呈现为不规则的饼状且相互堆叠、交错,以{001}<110>织构为主,占比78.9%。经700～1050℃退火后,钼箔主要发生扩展回复的连续再结晶,相对于低温退火时伴有的经典再结晶形核长大过程,该退火温度下的再结晶机制为亚晶聚合粗化。随着退火温度的升高,样品的硬度逐渐下降,再结晶程度升高,晶粒的平均层宽增大,使得样品的强度呈线性下降,抗拉强度的IPA值降至4.4%,表明材料的各向同性程度得到提升。与交叉轧制态相比,1...     

电真空用冷轧钼薄板晶粒取向与力学性能分析

利用EBSD和金相分析了电真空用0.5mm厚冷轧退火钼薄板的晶粒取向及显微组织,并探讨其与力学性能的关联性。结果表明,加工性能优异的钼薄板中晶粒取向分布相对较弱、较漫散,主要包含α线和γ线织构,其中α线织构的最大组分为旋转立方{001}<110>,并含有一定量{112}<110>;晶粒多为沿RD方向且平行轧面顺序排列的“扁云片”状;有相对较少的θ＞50°大角度晶界;这使得RD、TD及45°-RD方向的屈强比和延伸率均较高,延伸率各向异性较低,强塑性匹配良好。