金柑果实生长发育的数学模型研究

[目的]建立金柑果实生长发育的数学模型,以确定适合金柑生长的栽培措施.[方法]以融安金柑为试材,通过测定金柑果实生长发育期间果实纵径、横径、发育天数等指标,建立融安金柑果实的生长模型,明确其相互间的变化规律.[结果]花后30 d内,金柑果实的纵、横径存在1个迅速生长期,期间果实纵径发育速度明显快于横径;花后30 d后,果实发育进入缓慢生长期,果实横径发育速度略快于纵径;花后100～110 d,果实大小有1个增长小高峰.果实横径(Y)与发育天数(x)之间的生长模型方程为Y=0.000 057x2-0.007 971x+0.611 333,R2=0.995 0;果实纵径(Y)与发育天数(x)之间的生长模型方程为y=0.000 097X2-0.013 264x+0.855 225,R2=0.990 2.[结论]金柑果实横径、纵径与发育天数之间存在明显的多项式回归关系,且其生长进程数学模型同为二次方程.