CuCr,CuCrFe真空断路器触头材料的研究

本文在纵向磁场型电极结构下,对混粉烧结、热等静压致密化工艺制取的CuCr,CuCrFe真空断路器触头材料进行了深入研究。研究了CuCr,CuCrFe触头材料的组织结构、力学物理性能、电器性能及其相互间的关系;研究了Fe的添加量(0～12％)对Cu、Cr比为1:1(重量比)的触头材料组织结构、力学物理性能,电器性能的影响规律,阐明了产生影响的机理。 研究结果表明,混粉烧结、热等静压致密化工艺制取的CuCr、CuCrFe触头材料具有优越的综合性能,完全适应真空断路器高电压、大容量、小型化的需要;Fe的加入,改善了工艺性能、细化了组织、强化了材料,在不降低其它性能的前提下,显著地提高了耐压水平,降低截流值;CuCrFe触头材料更适应于高电压、大容量、小型化、低截流的需要。     

钨铜材料的热等静压处理

研究了钨铜材料的热等静压处理。试验材料为W—Cu40。热等静压前,它是通过混合、压制成型,预烧结和熔渗铜制得。热等静压在低于铜的熔点和90—100MPa压力下进行。测定了热等静压前后坯料和试样的密度、硬度、抗弯强度和导电率。证明,热等静压可使W—Cu40坯料的密度从12.7—12.8g/cm~3达到13.2—13.3g/cm~3,接近完全致密化,它消除了熔渗状态的缩孔、疏松和熔渗不良等缺陷,从而提高和改善了硬度、强度和导电度等性能,试验亦表明,W—Cu20材料的热等静压亦有良好效果。     

我国钨基电触头材料发展的形势和建议

<正> 我国钨基电触头材料的发展前景这一年来,由于我国国民经济的调整和国内市场的相对疲软,钨基电触头材料的需求也受到一定的影响,各个电工合金厂的钨基电触头生产有所下降。面对这种形势,如何看待我国钨基电触头材料的发展前景呢?我们认为:我国钨基电触头材料的发展前景     

电火花加工用WCu电极材料研究

采用冷等静压（ＣＩＰ）成型－烧结－熔渗－热等静压（ＨＩＰ）处理工艺制取高密度、高性能电火花加工用ＷＣｕ电极材料。使ＷＣｕ电极性能有较大幅度的提高。     

真空负荷开关用WCu10触头材料研究

本文详细介绍了真空负荷开关用ＷＣｕ１０触头材料的过程及材料特性。     

我国钨基高压触头材料的生产现状和对今后发展的看法

本文就目前我国钨基高压触头材料的生产现状与存在的问题,近年来我国钨基触头材料及其应用的发展进行了评述;对今后的发展提出了某些看法。     

不同铬含量的CuCr、CuCrFe真空触头材料性能研究

研究了用“混粉－CIP成形－烧结－HIP致密化”工艺制取的不同铬含量的CuCr、CuCrFe真空触头材料。测定并观察了它们的物理性能,力学性能和显微组织。着重研究了CuCr、CuCrFe合金中铬含量和添加少量铁元素对其性能的影响。     

十五年来国内外钨材的发展概况

<正> 一、前言 自1981年第一次钨业科技工作会议和方毅同志题词“振兴钨业”以来,历经“六五”“七五”“八五”三个五年计划,我国的钨材研究、生产和应用取得了长足的进步,已在一定程度上缩小了与国外先进技术水平的差距,