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为了克服金属陶瓷两相分布不均、界面不润湿和难以烧结致密等难题,采用球磨技术将增强相均匀包裹在基体材料表面,研究包裹型SiO2/Al复合粉体的球磨制备工艺及其烧结性能,提高金属陶瓷的综合性能。结果表明,随着球磨时间的延长,SiO2/Al复合粉体的比表面积先增大后减小,球磨6 h获得的复合粉体比表面积最大,达到8.1 m2·g?1。随着球料比的增大,SiO2/Al复合粉体的比表面积先增大后减小,说明SiO2包裹在Al粉表面的量呈现先增多再减少的趋势。随着球磨转速的增大,SiO2/Al复合粉体比表面积先增大后减小。随着烧结温度的提高,SiO2/Al金属陶瓷表面硬度先增高后降低,在烧结温度为900 ℃时,SiO2/Al金属陶瓷的表面硬度达到最高。球磨时间为6 h,球料比为2:1,球磨转速为360 r·min?1,烧结温度900 ℃可以获得性能较佳的SiO2/Al金属陶瓷。 相似文献
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石英砂改性及在制砖工业中的应用 总被引:4,自引:1,他引:4
针对石英砂塑性差对其进行改性处理 ,并研究改性后塑性增强的机理 ,探索出一套适合利用石英砂采用可塑成型生产高性能烧结砖的工艺条件 :球磨时间 2 4h、含水量约 2 9%、pH =9和增塑剂添加量为 5 % ,结果表明 :制出的烧结砖的抗压强度达到 18.972 1MPa,超过了GB5 10 1 93中规定的MU15 (15 .0MPa)。 相似文献
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利用粉末冶金方法制备氧化铝-铝金属陶瓷材料,研究其烧结工艺对其性能影响。结果表明,烧结温度从700℃逐渐升到1000℃且保温1 h的条件下,Al2O3/Al金属陶瓷的显微结构致密化程度逐渐降低,硬度逐渐降低,电阻率逐渐升高。在显微结构中颗粒呈连续分布且较大的为金属Al,颗粒呈不连续分布较且细小的为Al2O3。在700℃温度下,随保温时间延长,其显微结构组织越致密,硬度越高,电阻率越低。在700℃烧结3 h制备得到25 mass%Al2O3/Al金属陶瓷,其显微结构致密化程度较高,硬度为2203 HV,电阻率为0.0159Ω·m。 相似文献
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ZrB2具有优良的物理特性和化学稳定性而应用于许多领域,但是ZrB2难以烧结致密和在高温条件下容易被氧化.为了充分发挥ZrB2的优点,改善ZrB2的缺点,本文采用共沉淀法制备壳核式Al2O3-Y2O3/ZrB2复合粉体,通过放电等离子烧结法制备高致密的ZrB2-YAG陶瓷.研究结果表明:烧结温度由1300℃到1700℃时,陶瓷杨氏模量和断裂韧性都增大;在20MPa前,陶瓷杨氏模量和断裂韧性随着烧结压力增大而逐渐增大;在保温时间小于4min,陶瓷的杨氏模量和断裂韧性随着保温时间的延长而增大. 相似文献
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通过共沉淀法获得包覆式Al2O3-Y2O3/ZrB2复合粉体并对其进行放电等离子烧结来改善ZrB2陶瓷的烧结致密度和高温抗氧化能力.为了得到很好的包覆效果,在包覆过程中,必须使得ZrB2粉体颗粒具有较好的分散稳定性.主要研究分散剂对二硼化锆粉体在水溶液中的分散稳定性影响.通过研究表明:分散剂为聚甲基丙烯酸铵(PMAA),并且当它的含量为2vol%时可以得到分散稳定性较好的二硼化锆溶浆,为改善合成更好包覆效果的包覆式Al2O3-Y2O3/ZrB2复合粉体奠定基础. 相似文献
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利用低品位石英砂制备高性能石英砂烧结砖,通过对原料和砖体物相分析、砖体的显微结构分析以及砖体的物理性能分析,研究等静压成型压力对砖体性能的影响.结果表明:随着成型压力的增加,砖体的烧结温度逐步降低至最低点然后升高,其中65MPa成型的砖体比100MPa成型的砖体的烧结温度要高15℃.砖体的抗压强度随着成型压力的增大,先升高后降低,其中在100MPa等静压成型所制备的砖体抗压强度达到35.1MPa,与烧结砖的国家标准相比,性能达烧结普通砖的国家最高标准MU30级. 相似文献