立式长轴泵结构改进

介绍了立式长轴泵的结构,分析了其结构缺陷。通过采取用哈夫节夹套代替联轴节或联轴套、在喇叭管口增加导轴承支撑、在轴颈上加工梯形槽和润滑油流道等改进措施,提高了泵组的运行平稳性和使用寿命,降低了生产、施工和维修难度。     

暖通空调工程节能优化设计之我见

随着我国经济不断发展和人民生活水平的快速提升,使用空调也变得日益普遍。而建筑能源消耗中以空调工程和采暖工程为重点,其能耗约占整个建筑的能耗总量的一半以上。我国建筑的暖通空调工程在能源节约和减除消耗方面的水平远低于发达国家,本文主要研究暖通空调工程的节能优化设计,期待能对我国的暖通空调工程节能优化设计提供技术上的参照。     

管状MnO2氧化制备聚苯胺纳米管及其超级电容性能

以管状二氧化锰(MnO2)为氧化剂和模板剂在酸水体系中化学氧化制备了聚苯胺(PANI)纳米管。采用能谱仪、扫描电镜、透射电镜、红外光谱、循环伏安、恒流充放电及交流阻抗谱等测试手段对其结构和电化学性能进行测试;研究不同苯胺单体(ANI)的用量对PANI结构和电化学性能的影响。结果表明,制备的聚苯胺为内径约90nm,外径约350nm,长约2μm的纳米管;在 m(MnO2)∶m(ANI)=9∶25时,合成的PANI管状结构比较丰富,在1mol/L H2SO4电解液中比电容达到473F/g。     

暖通空调工程节能优化设计之我见

随着我国经济不断发展和人民生活水平的快速提升,使用空调也变得日益普遍。而建筑能源消耗中以空调工程和采暖工程为重点,其能耗约占整个建筑的能耗总量的一半以上。我国建筑的暖通空调工程在能源节约和减除消耗方面的水平远低于发达国家,本文主要研究暖通空调工程的节能优化设计,期待能对我国的暖通空调工程节能优化设计提供技术上的参照。     

驻留时间和加载速率对无铅焊点低周疲劳行为的影响

在25 ℃下利用单轴微力疲劳试验机对96.5Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊点进行不同驻留时间(1~20 s)和不同应变速率(0.01~0.08 mm/s)条件下的低周疲劳试验. 结果表明,在25 ℃下1~20 s的驻留时间对焊点的疲劳寿命影响不大;随着应变速率的加快,焊点的疲劳寿命逐渐降低,断裂机制逐渐由延性断裂向脆性断裂转变. 不同应变速率条件下的疲劳裂纹主要在焊点边缘钎料与金属间化合物(IMC)之间的界面处萌生,并在近IMC层的钎料内扩展. 焊点断口主要分为:裂纹扩展区和最终断裂区.     

柔性支撑剂的制备与性能评价

以丙烯酰胺(AM)、丙烯酸(AA)为单体,过硫酸铵为引发剂,N,N-亚甲基双丙烯酰胺(MBA)为交联剂,陶粒为原料,采用水溶液自由基聚合,通过包衣机制备了柔性支撑剂。结果表明,最佳合成条件为m(AM)∶m(AA)=7∶3,pH=7,交联剂加量为单体总质量的0.03%,引发剂加量为单体总质量3.5‰,反应温度为60℃,反应时间为1.5 h。通过电镜对柔性支撑剂吸水前后进行对比,论证了聚合物包覆在陶粒表面。柔性支撑剂受Ca~(2+)、Mg~(2+)、Na~+影响,悬浮因子均大于1,都可悬浮。     

电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述

金属间化合物(IMC)在电子封装连接的过程中起到重要的作用,它是封装焊点可靠连接的标志。然而,由于IMC硬脆的固有属性,过厚的IMC层使连接可靠性变差。因此,研究IMC的性能有着重要的意义。介绍了测定IMC性能的常用方法,总结了IMC的主要性能,包括硬度、弹性模量,屈服强度及热膨胀系数等。     

管状MnO2氧化制备聚苯胺纳米管及其超级电容性能

以管状二氧化锰(MnO2)为氧化剂和模板剂在酸水体系中化学氧化制备了聚苯胺(PANI)纳米管。采用能谱仪、扫描电镜、透射电镜、红外光谱、循环伏安、恒流充放电及交流阻抗谱等测试手段对其结构和电化学性能进行测试;研究不同苯胺单体(ANI)的用量对PANI结构和电化学性能的影响。结果表明,制备的聚苯胺为内径约90nm,外径约350nm,长约2μm的纳米管;在m(MnO2)∶m(ANI)=9∶25时,合成的PANI管状结构比较丰富,在1mol/L H2SO4电解液中比电容达到473F/g。     

加载速率和钎料厚度对SnAgCu/Cu焊点剪切行为影响

采用四种加载速率(1,0.1,0.01,0.001 mm/s),对四种钎料厚度(0.1,0.2,0.3,0.6 mm)的SnAgCu/Cu搭接焊点进行了剪切破坏试验,分析了不同加载速率以及钎料尺寸对焊点抗剪切性能的影响,并通过扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了剪切试样断口形貌、裂纹的萌生位置及扩展路径,阐释了SnAgCu/Cu焊点断裂失效机理. 结果表明,加载速率在0.001~1 mm/s范围内,焊点抗剪切强度随加载速率的增加而增大,不同加载速率条件下焊点的断裂模式都为韧性断裂. 不同钎料厚度的SnAgCu/Cu焊点随着焊点厚度的减小,其抗剪切性能提高,表现出明显的体积效应,其裂纹萌生位置逐渐由焊点内部向IMC层转移. 焊点断口形貌为拉伸撕裂型伸长韧窝和剪切平面,断裂机理为微孔聚集型-纯剪切复合断裂.