氧化物共还原制取W-Cu和Mo-Cu复合材料的研究

近些年来,国内外研究了一些制备高分散度W/Cu和Mo/Cu复合粉末的方法,高分散度的粉末具有高的烧结致密度,用氧化物共还原粉末可在较低温度下进行烧结得到接近和达到100%的理论密度。这样的复合材料有细而均匀的组织和较好的性能。本文报道近来的研究状况,并就共还原法所用的前驱体原料种类、工艺条件、粉末特性和复合材料的性能进行评述。     

钨铜材料的热等静压处理

研究了钨铜材料的热等静压处理。试验材料为W—Cu40。热等静压前,它是通过混合、压制成型,预烧结和熔渗铜制得。热等静压在低于铜的熔点和90—100MPa压力下进行。测定了热等静压前后坯料和试样的密度、硬度、抗弯强度和导电率。证明,热等静压可使W—Cu40坯料的密度从12.7—12.8g/cm~3达到13.2—13.3g/cm~3,接近完全致密化,它消除了熔渗状态的缩孔、疏松和熔渗不良等缺陷,从而提高和改善了硬度、强度和导电度等性能,试验亦表明,W—Cu20材料的热等静压亦有良好效果。     

铬-铜两相合金的烧结研究

本文就烧结气氛、烧结温度、添加元素以及铬粉粒度等因素对Cr-Cu两相合金的烧结影响进行了研究。结果表明:在烧结密度和脱氮上,真空烧结优于纯氢烧结,但高温真空烧结时存在较高的物料挥发损失;添加元素(Fe或Co)明显地提高烧结密度并在一定程度上有利于脱气;细的铬粉和较高的压制压力也对提高Cr-Cu合金的烧结密度有利。     

介绍几种W基与Mo基无磁定膨胀合金

介绍新近研制成功的两个无磁定膨胀合金系列:W-Cu膨胀合金及Mo-Ni-Cu膨胀合金。叙述了合金制备工艺特点及影响其性能的因素,合金的性能、组织以及它们在振弦式压力传感器中使用结果。     

高密度高性能钨-铜触头

本文叙述了冷等静压-烧结-液体浸铜工艺制取高密度高性能钨-铜触头的工艺过程、工艺参数控制及使用设备。按照对电触头的性能要求测定了所制材料的主要物理机械性能和进行了电弧烧蚀试验。结果表明,用本工艺制取的钨-铜触头具有接近理论密度的高密度、优异的物理机械性能和抗电蚀性。     

改善钨渗铜喉衬的高温尺寸稳定性研究

某新型号固体火箭发动机的钨渗铜喉衬试车后发生了直径收缩，通过对钨渗铜材料的金相组织，断口形貌，工艺制度以及成分分析发现引起喉衬收缩的原因；一是钨渗铜材料的钨骨架在试车点火时产生的二次烧结收缩；二是材料的高温强度不足，点火试车过程的喉衬沿轴向伸长，相应以径向收缩来补偿体积变化，提出了改善钨－铜材料高温尺寸稳定性的途径并在后续发动机试车实验中获得了成功。     

Mo-Cu材料的性能和应用

Mo－Cu材料具有高的导热系数和较低的热膨胀系数及较好的耐热性能，因此有多方面的用途。其高的导热系数作为大功率电子器件和散热器件有较好的前途，其膨胀系数与95％瓷匹配可作为封接材料，其好的耐热性能可作为高温构件等等。本文介绍Mo－Cu材料的物理、机械性能及制取工艺对材料性能的影响，主要介绍其膨胀系数、导热系数与材料组成的关系。另外，还涉些最新的研究和主要应用领域。     

钨-铜-氧化镁新电接点材料的研制及其抗电弧烧蚀特性

用粉末冶金工艺制得了接近理论密度的W-Cu-MgO接点材料。研究了材料组成对其物理、机械性能的影响和电弧烧蚀特性。用光学显微镜和扫描电镜观察了电弧烧蚀前后接点材料的组织和变化。讨论了此材料的烧蚀机理及添加氧化镁的作用问题。各项性能及烧蚀试验表明,此材料是一种新的高性能,低烧蚀的电接点材料,优于常用的Cu-W80材料。     

钨铜触头材料的热等静压处理

研究了钨铜触头材料的热等静压(HIP)处理。触头材料通过混合、压制、预烧结、熔渗制成。在低于铜的熔点温度和90～100MPa压力下进行HIP。试验结果表明,对于W60Cu40触头材料,HIP后密度由12.7～12.8g/cm_3高到13.2～13.3g/cm_3;硬度由HRB50～70提高到HRB80;抗弯强度由550～750MPa提高到高于1000MPa,电导率可以稳定地达到大于60％IACS。认为钨铜的HIP可以消除工件中的疏松、缩孔和熔渗缺陷,其机制与热等静压铸造合金相似。对于具有连通至表面的上述缺陷,则热等静压无效。试验结果也表明,从提高密度考虑,对于含铜低至20％左右的钨铜材料,HIP也有良好效果。