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1.
以微米级Cu粉为基体相,纳米Al2O3颗粒为绝缘相,采用机械球磨和放电等离子烧结工艺相结合的方法制备Al2O3/Cu复合材料,研究Al2O3含量对复合材料微观结构、电阻率和热导率的影响。结果表明,Al2O3/Cu复合材料为核?壳结构,随Al2O3含量增加,Al2O3包覆层对Cu基体的包覆效果逐渐提升;当w(Al2O3)为5%时,Al2O3/Cu复合材料的热导率较高,为85.92 W/(m·K),但电阻率偏低,仅为12.6 mΩ·cm。当w(Al2O3)增加至15%时,虽然Al2O3/Cu复合材料的密度降至6.69 g/cm3,孔隙率较高,但电阻率显著提高至2.09×108 mΩ·cm,约为Cu电阻率的1011倍,且热导率为7.6 W/(m·K),明显高于传统金属基板的热导率。  相似文献   
2.
采用流化气相原位沉积结合放电等离子烧结工艺成功制备了高硅钢软磁复合铁芯Fe-6.5% Si/SiO2(质量分数),并系统研究了复合铁芯微观结构与电磁性能的关系。结果表明,高硅钢软磁复合铁芯中的Fe-6.5% Si颗粒被SiO2绝缘层均匀并且致密的包围,Fe-6.5% Si/SiO2复合铁芯表现出高磁感、高电阻率、良好的频率稳定性、低矫顽力、以及低铁损等优异的电磁特性,饱和磁感应强度为175 emu·g-1,矫顽力为15 Oe,相对磁导率为350(80 kHz),电阻率为8.6×10-5?·m,0.2 T、5 kHz外场下铁损仅为11.8 W·kg-1。  相似文献   
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