化学分类沉淀法处理铜箔废水的工程应用

采用化学分类沉淀法处理铜箔生产中的含辞、含铬废水,控制废水的反应在不同的pH值,分别进行沉 淀后,各自泥水分离,经处理后的废水经中和后达标排放。该工艺简单、操作方便、自动化程度高。     

我国电解铜箔未来发展方向的思考

从铜箔的发展历史出发,结合国内、国际铜箔发展现状,对国内电解铜箔的未来发展方向作了系统的阐述,并对未来我国铜箔的研究方向提出了独特的观点。     

苯乙炔苯酐改性硅烷偶联剂的合成研究

利用4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)对γ-氨丙基三乙氧基硅烷(γ-APS)进行改性,合成了热稳定性、黏附性、防腐性更好的新型硅烷偶联剂,并用红外、差热分析、热重分析进行了表征.     

高性能铜箔的研发以及有机添加剂的应用

本文简要介绍了契合当今微电子行业发展要求的低轮廓铜箔和无轮廓铜箔的发展现状,列举了一些国际知名铜箔制造厂生产的该类铜箔的性能指标,同时也提供了国外科研机构在铜箔生产中使用钯系催化剂的研究成果.     

电解铜箔添加剂配方优化

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:CU2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇,2-巯基苯并咪唑,硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5 mg/L,2一巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.     

简约≠高效——Windows部分功能的替代品

Windows自身功能还远没有达到我们的要求,找几款比较好用的工具软件部分替代Windows功能是十分必要的。     

电解铜箔添加剂配方优化

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔。电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L。用正交试验法研究了聚乙二醇、2–巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响。最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2–巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0mg/L,明胶0～4.5mg/L。由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2MPa和2.9%。     

电沉积工艺参数对铜箔性能的影响

分别在不同的电流密度、铜离子浓度、聚乙二醇（PEG）添加剂3种工艺参数下,电沉积制备铜箔试样。利用扫描电镜（SEM）、电子万能试验机和高温拉伸机,分析各种电沉积参数对铜箔显微组织和性能的影响。实验结果表明：铜箔的力学性能主要取决于其组织结构;电流密度、铜离子浓度以及添加剂PEG是影响铜箔的力学性能关键因素,三者对铜箔性能的作用机理相似,都是通过改变阴极极化来影响铜箔的电结晶过程,最终导致铜箔显微组织的变化。     

电解铜箔清洗液回收利用技术

采用多种技术的组合工艺,提供电解铜箔清洗液处理的新思路,既浓缩清洗液又制取去离子水。节约了水资源,降低了处理成本,且自动化水平高,值得推广。