粉浆浇注制备铁基梯度复合材料的研究

利用粉浆浇注-熔渗法制备Fe-WC-Cu复合材料。研究(NaPO3)6、粉末装载量,Fe和WC粒度以及石膏模膏水比对梯度形成的影响。利用浇注方向上等距离位置硬度的变化,定性地研究WC的分布。结果表明:(NaPO3)6的引入能提高浆料稳定性,不利于WC梯度形成;粉浆浇注过程颗粒偏析是由重力场的沉降作用和细颗粒引起的Clogging效应共同决定;减小石膏模具膏水比、提高粉末装载量、以及合理的粒度组成能有效抑制Clogging效应,制备WC体积分数在浇注方向呈递增的Fe基复合材料。简单研究了粉浆浇注梯度形成机理。     

小型断路器用AgWNi触头材料的研制

采用粉末冶金熔渗工艺制备AgWNi触头材料,研究了材料的烧结行为以及添加元素Ni对材料性能的影响。用Archimede法测量样品密度,并对材料的显微组织进行了分析。结果表明,Ni可有效改善Ag与W的润湿性,使材料获得较高的致密度。与AgW55材料相比,其相对密度可达到98%~99%(提高约1.23%),硬度提高14.48%,电阻率降低3.9%。     

反应烧结SiC陶瓷的研究进展

反应烧结是SiC陶瓷的一种重要制备工艺.本文分析了传统反应烧结工艺制备SiC陶瓷的不足,介绍了一些新型制备工艺;讨论了其烧结机理.并提出一些相关思考及展望.     

AgMo电触头材料的制备及性能研究

本文分别采用液相烧结和熔渗工艺制备了AgMo50电接触材料,主要研究了两种制备工艺对材料的电阻率及其它物理性能的影响。采用Archimede法测量样品的密度,用双电桥法测量样品的电阻率,对材料的显微组织进行了分析。研究结果表明,采用熔渗工艺制备的AgMo50电接触材料的综合性能均要优于液相烧结制备的材料性能。     

90W-Ni-Mn合金的制备与性能研究

采用液相烧结工艺制备90W-Ni-Mn合金,研究锰含量对合金相对密度和抗拉强度的影响,并通过扫描电镜(SEM)观察试样断口形貌,利用金相显微镜观察样品显微组织.结果表明,随着锰含量增加,合金的相对密度和抗拉强度均降低,在1280℃保温2 h得到的90W-8Ni-2Mn合金相对密度达97.32%,抗拉强度为702.50 MPa;合金的整体密度和抗拉强度较低,主要是由于锰的化学活性很高,烧结过程中在相界面上易生成Mn的氧化物中间相,导致合金的孔隙度较大,从而降低合金的密度和抗拉强度.     

热压法制备AgSnO2电触头材料性能的研究

为了解决采用合金内氧化工艺难以氧化透较厚产品的问题,采用粉末冶金、内氧化和热压相结合的工艺制备AgSnO2电触头材料,研究了初压密度对材料制备过程的影响以及热压对材料性能的影响。研究结果表明,采用合金粉末压制烧结、内氧化和热压相结合的工艺可以生产出性能良好的AgSnO2电触头材料;经过热压后,氧化物颗粒细小并均匀分布在银基体上;最终产品的密度达到9.89g/cm3,电阻率小于2.8μΩ.cm。     

Preparation of Electrical Contact Materials by Cold Gas-Spray

研究了冷喷射技术制备电接触材料的可行性,通过光学显微镜和扫描电镜观察了涂层材料的微观结构,对涂层材料、基板材料的硬度和结合强度进行测试。结果表明结合强度与基板材料的硬度密切相关,基板材质硬度越高,涂层的结合强度越低,银氧化锡与铝板的结合强度最高,紫铜次之,黄铜最差;银氧化锡与同材质的基材结合强度要比银石墨的高;通过优化设计,粒度在20μm左右较为合适。     

反应烧结制备多孔TiB2-TiC复相陶瓷

通过反应烧结制备TiB2-TiC多孔复合材料.采用XRD和SEM分析该多孔复合材料的相组成和微观结构,并采用气体透过法测定多孔复合材料的相对透气系数和最大孔径.结果表明:制备的TiB2-TiC陶瓷复合材料中存在大量的连通孔隙,随烧结温度的升高,烧结体的密度增大、抗弯强度增强,而孔隙度、透气性和最大孔径均逐渐减小;当烧结温度为1 700 ℃时,所制备的多孔复合材料孔隙度为30.9%,相对透气系数达到0.7 mm/(Pa·s),最大孔径达到5 μm.     

多孔W骨架用特殊粉末的制备

采用多孔W颗粒粉末制备的高孔隙度钨骨架中可填充高体积分数的铜,从而在保证钨铜复合材料具有低膨胀系数的基础上进一步提高其热导率.该文作者在以WO3为原料配制的料浆中加入造孔剂碳酸铵((NH4)2CO3)和表面活性剂聚乙二醇(PEG),采用喷雾干燥一还原法制备多孔W颗粒粉末,并研究(Nag)2CO3、PEG的加入量以及WO3含量对W颗粒形貌的影响.使用pH计测量pH值和旋转粘度计测定料桨粘度,利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别对粉末的形貌和物相组成进行观察与分析.结果表明:料浆中(NH4)2CO3、PEG和WO3的质量分数分别为10%、4%和40%时,得到的多孔W颗粒孔隙度较高;前驱体为球形的WO3粉末时则可在820℃的氧气气氛中还原90min得到纯W相.     

烧结气氛对AgWC（12）C（3）触头材料性能的影响

分别在H2气氛和真空条件下对AgWC（12）C（3）进行烧结,研究了烧结气氛对AgWC（12）C（3）触头材料电阻率及其它力学物理性能的影响。采用Archimede法测量样品的密度,用双电桥法测量样品的电阻率,并对材料的显微组织进行了分析。研究结果表明,真空烧结能明显降低材料的电阻率,与H2气氛相比,真空烧结的AgWC（12）c（3）的电阻率降低了9．2％为2．65μΩ·cm;抗弯强度提高了20．5％,达250MPa以上。