有机硅浆渣废料冶金法制备碳化硅

为了有效处理及回收有机硅浆渣废料,利用冶金法将其制备成碳化硅粉体,研究了不同温度(1 550,1 650,1 750,1 850℃)对碳化硅粉体冶炼效果的影响;在较优冶炼温度条件下,分析了不同冶炼时间对制备碳化硅粉体的影响.结果表明：不同的冶炼温度所制备的碳化硅晶型不同,最佳冶炼温度为1 750℃,此时产物中碳化硅的纯度(质量分数)为88.4%;最佳冶炼时间为45 min,且随着冶炼时间的变长,碳化硅的晶型会发生变化.本研究结果可为浆渣废料的有效处理及硅元素的高值回收提供参考.     

电力系统中晶闸管整流装置谐波的治理

晶闸管整流的应用使交流传动上了一个新台阶,但晶闸管整流谐波干扰的严重性也给设备稳定可靠运行带来潜在威胁,如何才能最大限度地抑制晶闸管整流谐波产生仍是摆在现今电气技术工作者面前有待解决的课题。     

Zr基非晶合金微塑性成形工艺研究

研究了Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5块体非晶合金(Vit.1)在370～430℃区域内等温压缩变形行为,获得其高温粘性流变规律。利用透射电镜分析Vit.1在370℃时应变软化及420℃时应变强化现象。根据所确定的高温变形工艺参数,使用快速加热精密微塑性成形系统进行了Vit.1微型齿轮成形试验,研究不同温度及载荷下的齿轮成形工艺。利用扫描电镜、原子力显微镜和显微硬度计对成形件的表面形貌和性能分析结果表明,在温度395℃及载荷350N条件下成形出的非晶合金微型齿轮性能均匀表面光洁度好,利用此微成形工艺可以获得质量良好的微型零件。     

多孔VN纳米带锂离子电池负极材料研究

通过水热法及后续的氮化处理制备了尺寸均一的多孔氮化钒纳米带锂离子电池负极材料。利用SEM和XRD对所制备的样品进行了形貌和成分的表征,并研究了其电化学性能。结果表明,VN纳米带在40 m A/g电流密度下,首次放电比容量可高达374 m Ah/g,经过4次循环稳定之后,库伦效率能达到97%以上,并且100次循环后容量还能保持250 m Ah/g。     

5A06铝合金复杂盒形件等温锻造工艺研究

针对5A06铝合金复杂盒型件,利用有限元分析软件Deform,确定了先预成形后终成形的等温锻造成形工艺方案。并通过逆向补偿方法设计了预成形及终成形模具。在20 MN锻压机上,先将铝合金板材预锻成预制坯,然后再等温终锻。等温锻造工艺中,模具温度为(450±10)℃,5A06铝合金预制坯温度为(465±10)℃,成形时最大挤压力为14000 k N。等温锻造试验表明;Deform有限元分析对等温锻造成形工艺研究具有较强的指导意义,采用先预成形后终锻成形工艺能大大提高锻件成形质量;此外,5A06铝合金等温锻造盒型件相较于机械加工盒型件,抗拉强度Rm提高到350 MPa,伸长率A提高到25%。     

2A12铝合金的热压缩行为及热加工图

采用Gleeble-1500热模拟试验机对2A12铝合金进行了单向热压缩变形试验,研究了其在变形温度为320～480 ℃,应变速率为0.0003～1 s-1条件下的热变形行为,建立了基于动态材料模型的功率耗散效率因子η图,并对热加工图进行了组织验证。结果表明：合金的流变应力随着变形温度的升高和应变速率的降低而降低,在高温区变形机制为动态回复,在低温区变形机制为动态再结晶,主要与合金变形过程中的析出相有关;随着应变量的增大,峰区的η值逐渐升高;当真应变为1.2时,在变形温度为440 ℃,应变速率为0.1 s-1时,η达到峰值且为48%,合金发生了动态再结晶,晶粒细化且无内裂纹。该结果为2A12铝合金实际热加工工艺的优化提供了理论依据。     

新启蒙运动与马克思主义中国化研究

马克思主义中国化是一个历史过程,马克思主义中国化可细分为学理和实践两个层面的中国化。学理层面的中国化的推动力量不仅包括中共领导人,还包括党的一般理论知识分子以及社会精英。新启蒙运动过程中,新启蒙学者积极倡导中国化,使学术界形成了浓厚的中国化的学术氛围,为马克思主义学理层面的中国化作出了重要贡献。新启蒙运动推动了马克思主义中国化的历史进程。     

智能管道与运营商的未来

通过对产业发展环境及运营商应对策略的分析总结,提出了运营商必须发展智能管道的观点,并对运营商发展智能管道的必要性、可行性及产业链成熟度进行了客观分析,对智能管道的发展意义和目的进行了阐述,对未来智能管道的应用进行了说明。     

搅拌摩擦处理对镁合金电弧增材修复层缺陷调控

镁合金电弧增材冷金属过渡焊(Cold metal transition, CMT)电弧增材过程中存在导热快、结晶不规则等问题,易在搭接处形成明显孔洞缺陷,且零件表面粗糙,研究修复层缺陷调控对镁合金增材制造修复的发展和实际应用具有重要意义。研究表明,镁合金CMT快速增材制造实现了多焊道的搭接,并获得细小的晶粒(约10.5μm),平均显微硬度达0.89 GPa,具备较高的力学性能;经过搅拌摩擦处理,不仅改善了表面质量,还消除了焊道搭接与基板的界面处孔洞,晶粒得到进一步细化(约9.7μm),降低材料服役过程中的断裂风险。重点验证了镁合金电弧熔覆与搅拌摩擦处理复合制造的可行性,为高性能镁合金增材制造方法提供了新的思路。