银精矿在[Bmim]HSO_4离子液体—硫脲体系中的浸出行为

用[Bmim]HSO4离子液体取代硫酸进行了硫脲浸取银精矿的浸出行为研究。考察了磨矿细度、[Bmim]HSO4浓度、硫脲浓度、Fe3+浓度、液固比、浸出时间等对银浸出率的影响。结果表明,在磨矿细度-0.043mm占80%、硫脲浓度0.18mol/L、[Bmim]HSO4浓度0.3mol/L、Fe3+浓度7.5mmol/L、液固比3∶1、浸出时间18h的最优条件下,银浸出率可达到73.96%。在[Bmim]HSO4-硫脲、H2SO4—硫脲和氰化体系中,[Bmim]HSO4—硫脲体系不但银浸出率最高,而且浸出时间最短。     

Q195盘条轧制工艺改进

拉细丝用Q195盘条由于表面氧化铁皮较薄、不易黏附润滑粉,导致细拉频繁断丝。调整斯太尔摩辊道速度,增加盘条在保温罩内时间。关键控制点温度控制优化后,在保温罩内时间为408～422 s,搭接点进罩温度为909～933℃,非搭接点进罩温度为869～878℃,搭接点出罩温度为744～752℃,非搭接点出罩温度为621～634℃,优化后表面氧化铁皮厚度从24.7μm增大到40.5μm,改善了拉丝状况,解决了细拉频繁断丝的问题。     

[Bmim]HSO_4离子液体强化硫脲浸取银矿物

针对硫化银和纯银粉中银的浸出,在以[Bmim]HSO4离子液体调节pH值,Fe2(SO4)3为氧化剂,硫脲为浸出试剂的浸取体系中,研究了pH值、浸出时间、硫脲浓度、氧化剂用量、温度、搅拌速度等因素对银浸出率的影响,并对其强化浸出机制进行了初步探讨。研究结果表明[Bmim]HSO4可强化硫脲浸银,在[Bmim]HSO4浓度为0.30 mol·L-1(pH=1.0),硫脲浓度0.16 mol·L-1,Fe3+浓度11.25×10-3mol·L-1,搅拌速度250 r·min-1,浸出时间24 h,浸出温度298 K的条件下,银的浸出率可以达到78.85%,而以H2SO4调节浸液pH=1时,银浸出率仅为51.10%。对硫脲稳定性的研究表明,[Bmim]HSO4在银浸出过程中不但起到调节浸液pH值的作用,也减少了硫脲的氧化分解,硫脲在[Bmim]HSO4溶液中的剩余浓度比在H2SO4溶液中高12.56%。研究也表明[Bmim]HSO4在银浸出过程中减少了硫化银的二次沉淀。[Bmim]HSO4离子液体作为一种新型浸出溶剂,创造了一个更加有利于银溶解的溶液环境。