微量Ge对Sn-0.7Cu高温钎焊界面组织的影响

测试了Sn-0.7Cu和Sn-0.7Cu-0.012Ge钎料在不同钎焊温度下的润湿性,研究了Ge元素对老化过程中钎焊界面金属间化合物(IMC)层生长速率的影响。结果表明:2种钎料的润湿性相差不大,但添加了Ge元素的Sn-0.7Cu-0.012Ge钎料在不同钎焊温度下的漫流性得到了明显的改善,相应提高了约4.00%~5.00%;250℃和350℃钎焊温度下,Sn-0.7Cu/Cu钎焊界面IMC在150℃的老化条件下的生长速率分别为3.24×10-18m2/s和2.50×10-17m2/s,Sn-0.7Cu-0.012Ge/Cu钎焊界面IMC的生长速率分别为2.66×10-18m2/s和1.48×10-17m2/s。Ge元素在钎焊界面处富集,提高了界面IMC的致密性,阻碍了原子的扩散,在一定程度上抑制了界面IMC层的粗化与增厚。     

JH电瓷专用水泥在1100kV棒形产品生产上的应用

对JH电瓷专用水泥胶合剂和普通硅酸盐水泥胶合剂进行了性能对比试验,结果表明:该水泥胶合剂强度比较高,达123.0 MPa,凝结时间缩短一半。使用JH电瓷专用水泥胶合剂胶装的百万伏棒形产品,其温度循环试验、弯曲破坏试验、扭转负荷试验均能达到技术要求。最后,提出了该水泥胶合剂在应用过程中应注意的几个关键问题。