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CuCr合金是真空高压开关领域最佳的触头材料之一。为了研究CuCr(50)合金整体的偏析情况,采用铝热还原制备CuCr(50)合金,将外加磁场技术应用于CuCr(50)合金熔体的凝固过程,研究外加电磁搅拌的条件下铝热还原制备的CuCr(50)合金整体的微观组织、致密度、电导率以及硬度的影响;之后采用固溶以及时效的热处理工艺处理铝热还原所制备的CuCr(50)合金,观察其微观组织和性能变化。结果表明:运用外加磁场技术后铝热还原制备的CuCr(50)合金熔体能有效地克服高Cr含量的CuCr(50)合金的易分层现象,Cr相均匀分布在Cu基体中,从而有效地解决CuCr(50)合金的偏析问题,实现CuCr(50)合金的均质化,同时合金的密度达到国标要求的7.9 g·cm-3,实现合金的致密化,合金的硬度也达到国标要求的HB 80,但电导率略低于国标的16 MS·m-1;而之后热处理工艺能够细化CuCr(50)合金中Cr相组织,降低Cu中固溶的Cr相,从而合金的电导率从从11.09 MS·m-1增加至14.9 MS·m-1...  相似文献   
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