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研究了Zr-2/Cr扩散偶在1023-1123K范围内的反应扩散,用扫描电镜观察反应宽度,用能谱仪(EDS)测定了反应层Zr,Fe和Cr沿扩散方向的浓度分布,研究了反应层的生长动力学,结果表明,反应层生长基本符合抛物经规律,生长过程受扩散控制,用Boltzman-Matano-Heumann模型计算了Cr在反应层Zr(Fe,Cr)2中的互扩散系数D,得到了互扩散系数D与温度的Arrhenius方程,由计算的扩散数据与Cr在Zr中形成稀固溶体时Cr的扩散数据比较可知,Cr在金属间化合物Zr(Fe,Cr)2中的扩散比在稀因溶体中的扩散快5个数量级。 相似文献
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退火对直流磁控溅射铬膜附着性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
为了利用铬膜改善锆的抗腐蚀性,研究了退火对Zr-2基体上制备的直流磁控溅射铬膜附着性的影响,使用扫描电镜(SEM)观察了界面形貌及锆,铬的界面的分布,用X-射线衍射仪(XRD)分析了膜层的组成,用划痕法测定了铬膜的附着,结果表明,锆/铬界面结合良好,边界可见;与现有文献比较,获得的铬膜附着性好――均超过20N;溅射后退火使Zr-Cr界面更像扩散界面,但X-射线衍射结果未发现有界面反应产物;退火提高铬膜与Zr-2基体的附着性约50%,扩散际着附着性增加的主要因素。 相似文献
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膜厚对溅射铬膜与锆合金基体附着性的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了膜层厚度对锆合金基体上制备的直流磁控溅射铬膜附着性的影响。用扫描电镜观察了界面形貌,用原子力显微镜观察了膜层表面形貌.用能谱仪测定了界面成分.用划痕法测定了铬膜的附着性。结果表明:膜/基界面结合良好,界面上存在成分梯度.成分升降区狭窄;随着铬膜厚度从0.5μm增加到2.0μm,晶粒迅速长大、致密的纫纤维状组织的端面出现拱形.铬膜层附着性降低约50%;但铬膜厚度达1.0μm后.晶粒长大的速度和铬膜附着性下降的速度同时趋缓,表明铬膜的附着性与其晶粒大小有明显关系。膜层厚度增加引起膜层附着性下降的主要原因是由于厚度增加所带来的膜层组织及力学性能变化和膜层应力增加。 相似文献
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金属陶瓷微粒表面金属涂层技术研究的现状及展望 总被引:1,自引:0,他引:1
综述了陶瓷微粒表面金属涂层技术研究的现状,讨论了多种方法的基本原理、效果和应用。指出化学镀和流化床化学气相沉积是目前较为成熟的方法,并对其技术的发展进行了展望。 相似文献
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针对金属板材剪冲下料问题,提出一种基于两段排样方式的优化算法。下料过程分两个阶段:第1阶段将板材剪切成条料,第2阶段将条料冲压出零件。两段排样方式把板材划分为两个段,每个段包含一组相同长度和方向的条料,每根条料仅包含同种零件。首先构造排样算法生成单张板材上零件的两段排样方式,采用动态规划技术确定条料在段中的优化布局,采用启发式方法确定板材的最优两段划分。然后构造下料算法,通过调用上述排样算法生成一系列排样方式,按照板材使用张数最小原则确定每个排样方式的使用次数,得到下料方案。对比文献中基准例题的计算结果表明,本文算法的板材下料利用率高于其他3种文献算法,并且计算时间合理。 相似文献
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