不同因素对基坑桩锚支护结构变形的影响

以南昌某高层建筑深基坑工程为背景,利用FLAC3D软件建模,模拟分析桩径、锚索及土体强度等参数在不同条件下桩锚支护结构变形规律。结果表明:桩径超过800 mm以后再通过增大桩径的办法来减小桩身水平位移效果并不明显,说明在一定条件下不宜过度采用大直径桩。第1层锚索离支护桩桩顶的距离越小,桩身的挠曲曲率变大,反而容易导致桩身的开裂。当锚索倾角在10°～25°时,水平位移在可控范围之内,小于10°的情况下水平位移迅速增大。如果土的抗剪强度指标降低30%以上,则桩身水平位移会迅速增大,容易产生不利后果。如果将抗剪强度指标降低控制在20%以内,变形比小于0.6%,属于可控范围。     

VLSI老化模型参数热阻的研究

从老化筛选模型人手,阐述了老化模型参数热阻的重要性。基于热阻测量原理,给出了常见的热阻测量方法．同时分析了各测量方法的优缺点。在此基础上提出了一种新颖的封装热阻估计实验方法。虽然不能精确地测量出国产VLSI的热阻值．但给出了一种国产VLSI封装热阻数据的获取方法。实验证明其具有较强的实用性,不失为一种国产VLSI热阻参数快速确定的工程技术。     

通用微处理器等效老化试验方法

针对不同工艺、不同设计的功能全兼容集成电路等效老化的需要，提取出了集成电路等效老化的特征参数“归-化老化电流”指标a，并讨论了等效老化信号的确定方法。结合集成电路等效老化信号确定方法，以CPU486为研究对象，给出通用CPU等效老化试验方案，为评估和比较不同CPU的质量和可靠性提供了统一的试验平台。     

模拟乘法器的建模及其应用

采用CAD技术和典型双极工艺完成模拟乘法器集成电路研制后建立了器件子电路模型,并添加到Pspice模型库中.在设计电路时,用户可以很方便地从模型库中调用子电路模型,提高了设计效率.以立方电路设计为例,介绍了模拟乘法器子电路的建模过程和调用方法.     

VLSI老化筛选试验技术的挑战

通过对集成电路老化试验技术的研究,指出了VLSI老化筛选试验技术仍然是集成电路产品质量和可靠性保障的重要手段。但是随着集成电路技术的飞速发展,老化技术面临许多有待解决的技术问题,从VLSI产品质量和可靠性保障的角度出发,急需制定可操作的VLSI老化试验技术规范。     

CPU技术发展及其可靠性评价研究

本文通过对CPU工作原理的考察和对发展趋势的分析,得出CPU发生失效的几率越来越高,而且原因也越来越多,同时也指出老化筛选试验技术仍然是CPU质量和可靠性保障的重要手段.面对CPU飞速发展所带来的新问题,老化技术面临着许多有待解决的新的技术挑战,强调了制定可操作的CPU老化试验技术规范的紧迫性.