对PCM程控数字交换机中T型时分接续网若干问题的研究

PCM程控数字交换机中T型时分接续网的交换原理,实用T型接续网必须解决的实际问题及方法.     

纳米涂层的研究现状与展望

简述了纳米表面涂层制备工艺的研究现状，分析了气相沉积、热喷涂、电刷镀、化学镀和电沉积等不同工艺在制备纳米表面层中的应用情况。介绍了纳米涂层在超硬耐磨、耐腐蚀、耐高温热稳定性等方面研究的新进展，并对纳米涂层的应用范围和领域作了展望。     

程控调度指挥电话系统的设计

本文系统地介绍了作者参加研制的程控调度指挥电话系统这一通信设备。该系统集调度机、程控电话交换机、会议电话机为一体，结合计算机技术、现代通信技术、自动控制技术和企业调度指挥技术研制而成。在全面介绍系统硬件、软件结构基础上，重点介绍了该系统的指挥中心调度台硬件结构及其调度功能的实现。同时对系统的可靠性措施进行了详细说明。     

氧化锌颗粒膜电阻响应-恢复特性研究

测试了氧化锌颗粒膜电阻响应-恢复特性，讨论了颗粒形态，加热电压、环境气氛、气氛浓度和注入方式等因素对电阻响应-恢复特性的影响。结果表明，随着加热电压的升高，电阻响应-恢复的速度和程度明显加大；断续注入时颗粒膜电阻值的响应随着浓度的增加逐步减弱．     

纳米WC和纳米PTFE的复合镀层微拉伸研究

采用电刷镀技术在高速钢W6M05Cr4V2材料上制备了纳米WC和纳米PTFE复合镀层。采用S-2700型扫描电子显微镜（SEM）、X-射线衍射仪和显微硬度计分析了不同纳米PTFE含量的纳米复合镀层的表面形貌、组织结构和显微硬度。同时，通过在扫描电镜下的微拉伸试验来测定不同含量纳米PTFE和WC的纳米复合镀层的应力一应变曲线。试验结果表明：随着纳米PTFE的加入含量增加，纳米复合镀层的组织逐渐细化和致密；当纳米PTFE含量超过5g／L后，组织致密度开始下降。显维硬度也反映了先升高再下降的过程。纳米复合镀层的抗拉强度随着纳米WC和纳米PTFE含量的增加而增加，但其作用影响有逐渐减弱的作用。纳米复合镀层的组织主要由纳米颗粒和镍基体相组成。     

稀土超磁致伸缩薄膜的研究进展

概述了薄膜的制备工艺以及提高低磁场磁致伸缩性能方面的研究进展，并展望了对超磁致伸缩薄膜的发展前景。     

新型Cu-Sn-Ti-B合金线的组织与性能

采用水平连铸+冷轧+拉拔工艺试制了一种新型的Cu-Sn-Ti-B铜合金线,利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM),显微硬度测试、电导率测试和拉伸性能测试等手段,综合分析了水平铸造工艺、形变加工、等温热处理对合金微观组织以及性能的影响。结果表明,其组织为长度达到mm级的α相晶粒,冷加工后晶粒发生扭曲变形且被明显拉长;引杆速度在230mm·min~(-1)时合金铸杆抗拉强度达到186MPa,伸长率达到44%。对冷轧并拉成φ3mm的合金进行400～500℃等温退火100min,可发生再结晶,细化晶粒尺寸;不同温度等温退火后发现,在450℃等温退火100min后合金线的电导率达到48.314MS/m;在500℃等温退火100min后φ3mm合金线拉制成φ1mm时有最佳的综合性能,强度达到550MPa,电导率为47.56MS/m。     

高速电喷镀制备纳米PTFE镍基复合镀层

研究了以Q235和65Mn钢为基底,经高速电喷镀形成的纳米PTFE镍基复合镀层,考察了喷射速度对镀层沉积速率、表面显微硬度、结晶组织形貌以及镀层结合力的影响,探讨了喷射速度影响镀层性能组织的原因机理。结果表明,喷射速度在4.2～6.3m/s时获得的镀层有较高的沉积速率和表面硬度,晶粒细小、组织致密,镀层结合力较高。     

纳米热喷涂技术的研究现状与展望

介绍了纳米热喷涂结构涂层的组装、涂层结构与性能等方面的研究现状，并展望了纳米热喷涂技术的发展前景。     

Evaluation of Fracture Toughness of Al-Cu-Fe-B Quasicrystal

1　IntroductionTheapplicationsofthequasicrystals (QCs)haveal waysbeenemphasized ,astheyhaveaseriesofunusualphysicalandchemicalproperties (forexample ,highhard ness ,lowsurfaceenergyandfrictionalcoefficient) ,result ingfromitsaperiodicalstructure .Manystudies[1-3 ] indi catedthatmostQCsareverybrittleatroomtemperatureandveryeasilytobefracturedevenifhavingverysmalldeformation .Athightemperature ,Al Cu TMQCs (TM =Fe B ,Cr ,Si)showahighplasticityaftercompressiontesting .ForAl Cu FeQCs ,asm…