数字电位器的应用技术

从应用的角度出发，介绍合理设计应用电路和合理选择数字电位器的种类与型号，来克服数字电位器普遍存在的主要缺点的方法。文章具有较强的针对性和可操作性，对数字电位器的应用实践具有指导作用。     

电位器式位移传感器负载特性的自动补偿

研究了用通用集成运算放大器和正电压可调集成三端稳压器实现电位器式位移传感器负载特性非线性自动补偿的方法。该方法既较好地补偿了电位器式位移传感器负载特性的非线性,又很好地解决了电位器式位移传感器负载能力弱的问题。测试表明:该方法补偿效果好,具有实用性。     

测控电路设计中运算放大器的若干误用

运算放大器(运放)在测控电路中有重要而广泛的应用,已成为测控电路中的基本器件.测控电路的特点对运放的应用设计有更高的要求.在测控电路设计中,往往因运放的应用设计不当或错误而降低电路的性能,甚至电路不能正常工作.总结了在测控电路设计中运放的几种重要误用,分析了其原因,并给出了相应的对策.相关的讨论与结论对运放在测控电路中的应用设计具有参考作用.     

高速混合电路的EMC设计

高速混合电路在很多重要领域都有应用.高速混合电路中的主要噪声源和EMC设计方法都有新的重要特点,传统的EMC设计方法已难以满足实际需要.结合IC技术、PCB技术和EMC技术的新进展和发展趋势,讨论了高速混合电路中的主要噪声源(包括△I噪声、时钟噪声、电源噪声、ESD噪声等),研究了高速混合电路的若干值得重视与进一步研究的EMC设计方法(涉及IC封装技术、PCB技术、EMC预测技术、EDA技术、时钟展频技术、ESD防护技术等).对高速混合电路的EMC设计方法的研究与应用具有指导作用.     

Ti添加对快淬Pr基永磁合金磁性能与显微结构的影响

采用快淬法制备了Pr基(Nd,Pr)10.5Fe81.5-xTixCo2B6(x=0.0,1.0,2.0,3.0,4.0,5.0)系列粘结磁体,研究了添加Ti元素对快淬合金显微结构和磁性能的影响。Ti元素能有效细化合金的晶粒,添加3at%Ti的合金,晶粒细化到约70nm,且大小均匀;添加量超过3at%,晶粒进一步细化,但均匀性变差。含Ti3at%的(Nd,Pr)10.5Fe78.5Ti3Co2B6合金,粘结磁体磁性能达到最佳值,Br=0.655T,Hci=681kA/m,(BH)m=68kJ/m3。Ti元素低于3at%,合金晶粒粗大,磁性能较低;超过3at%后,富Ti的晶间相加厚,晶粒间的交换作用和剩磁增强效应减弱,且晶粒大小不均匀,合金的内禀矫顽力虽然增加,但剩磁Br和最大磁能积(BH)m降低。     

《堕落天使》简介

让玩家们期待已久的世纪末RPG大作《堕落天使》终于发售了,相信许多玩家已经在通宵达旦地努力通关吧,如果你还不了解此游戏,可不要错过喔! 在本游戏中的战斗画面有惊人的演出,别于一般3D游戏的是,不但战斗视点会有四种变化,而且人物攻击也可拉近距离,使攻击画面     

数字传感器信号远传时的两个技术问题

研究数字传感器信号远传时，传输线路引起的信号畸变与抑制技术，以及对传感器远距离供电时的稳压方法。     

基于低噪声运放的传感器前置放大器设计

随着低噪声运放技术的发展，基于低噪声运放的传感器前置放大器将得到越来越广泛的应用。与分立元件的传感器前置放大器设计相比，基于低噪声运放的传感器前置放大器设计面临一些新的挑战。探讨了基于低噪声运放的传感器前置放大器设计中的若干技术问题，包括低噪声运放的选择、同相放大与反相放大的选择、负反馈对噪声性能的影响、噪声匹配、外围电阻选择及合理布局布线。     

现代传感器调理电路噪声抑制探讨

现代传感器调理电路噪声抑制是个重要而复杂的问题,有一些相关的原理与技术尚待进一步探讨;从应用的角度出发,结合现代传感器调理电路的构成特点和噪声特点,探讨了现代传感器调理电路设计过程中,PCB布局和前置放大器与滤波器、ADC、MCU等典型单元电路和芯片应用设计时,噪声抑制的若干误区与对策;讨论与结论表明,现代传感器调理电路构成特点决定了其噪声问题的新特点与新要求,解决噪声问题需采用新原理与新技术.     

高速高密度PCB上的SSN问题

在现代数字产品中,IC性能越来越高,数据率越来越高,信号上升时间越来越短,SSN逐渐成为影响产品性能的重要因素之一.该文从高速高密度PCB设计的角度,探讨了高速高密度PCB上.SSN的机理与特性.结果表明,SSN是数字IC 固有的,有叠加性,是宽带噪声源;可引起地弹和电源反弹、产生传导骚扰和辐射骚扰、引起串扰噪声.该文...