基于振弦式传感器的深基坑监测系统设计

通过对振弦式传感器的理论研究和分析,结合物联网技术,设计了一种深基坑施工安全智能化监测系统.叙述了振弦式传感器的工作原理,并对深基坑监测系统硬件、软件、通信网络部分进行设计.通过在“智慧安监”项目的实际应用表明:该系统可以对深基坑安全状况进行实时监测评估,在桥梁、涵洞、水利、水电、矿山、地铁等领域具有广阔的应用前景.     

硅片纳米微粒清洗洁净新技术

随着半导体技术的不断发展,集成电路的线宽正在不断减小,对硅片表面质量处理的要求也就越来越高.传统的湿法清洗已经不能满足要求,故必须研发新的微粒清洗方法.简述了硅片表面污染物杂质的类型、传统的微粒湿法清洗法和干法清洗法,然后在此基础上分析了几种硅片制备工艺中纳米微粒的去除新技术,包括低温冷凝喷雾清洗工艺,N2O电子回旋加速共振等离子系统清洗技术,以及超细晶圆质量无危险的清洗方法等.     

基于Copula的贷款组合经济资本配置模型及仿真

计算贷款组合经济资本一个比较实用的方法是估算其不同置信度下的风险值.运用Copula函数来改进credi-Metrics模型,采用Monte carlo模拟方法来进行实证研究.结果表明,传统的VaR方法的确低估了信用风险值,而基于t分布的Copula方法能抓住贷款组合收益分布的"厚尾"特征,更接近实际.     

水文站年径流量变异点分析探讨

利用贝叶斯变点分析法,对临沧市7个水文站的年径流量资料序列进行变点分析,推求变点位置的后验概率分布,以此来判断变点发生的最可能位置。结果发现,7个水文站的年径流量资料序列均存在显著变异点,变异点后的年径流量序列的均值比变异点前的均值下降幅度显著;通过对流域年径流量可能变异的成因分析,得出年径流量突变式的下降并非单一的因素所致,而是气候因素和人类活动综合作用的结果。     

基于线性高压恒流驱动的智能LED灯设计

文章设计了一款智能LED产品,该产品包括了蓝牙4.0 BLE模块、电源模块和线性高压恒流驱动芯片。智能LED灯内嵌的蓝牙4.0 BLE模块实现和智能手机的通信,同时通过IIC协议和线性高压恒流驱动芯片接口,获取LED灯的调光调色控制命令。采用非隔离线性高压恒流驱动方案,利用芯片SM2135的PWM技术实现LED灯的调光调色。该方案设计的智能LED灯具有控制电路简单、功率因数高、成本低、控制灵活的特点,通过具有蓝牙功能的智能手机可以自由选择照明方式,充分体现了智能LED灯的智能化和个性化特点。     

系统级封装(SIP)技术及其应用前景

随着各种半导体新工艺与新材料水平的不断提高,先进的封装技术正在迅速地发展.本文综述了先进的系统级封装(SIP)技术的概念及其进展情况;并举例说明了它的应用情况,同时指出,SIP是IC产业链中知识、技术和方法相互交融渗透及综合应用的结晶.SIP封装集成能最大程度上优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本和提高集成度,掌握这项新技术是进入主流封装领域之关键,有其广阔的发展前景.     

高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展

为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求.HDI技术在ULSI中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能.综述了先进的HDI技术及其应用概要,分析了HDI制造工艺中的几种成孔方法,其中包括HDI线路通导的方式和纳米精细线路的制作工艺,阐述了HDI板用积层材料的发展方向以及两种新型的HDI板用材料:液晶聚合物和AS-11G树脂.以通孔微小化和导线精细化等为核心的HDI技术满足了电子封装技术不断提高封装密度的需要,将成为下一代PCB的主流技术.     

低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术

微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(VLSI)的密度越来越高,而高密度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术.为了满足LTCC多层基板高密度互连的工艺要求,必须使基板微通孔的直径及导线线宽缩小到100 μm以内.基于此,首先介绍了LTCC生瓷带层的微通孔形成与填充工艺,以及所形成的微通孔的特点;利用厚膜丝网印刷技术形成精细导线,分析了影响印刷质量的工艺参数;最后简要介绍了薄膜光刻等新技术.通过应用上述几种先进的精细互连工艺技术,极大地提高了LTCC多层基板的互连密度.     

激光微加工电热微夹钳设计与FEA仿真

选用厚度为12.5μm的镍箔,采用激光微加工技术制备尺寸为2.8 mm × 1.4 mm ×0.0125 mm的微夹钳.其每一对级联元件由一系列致动单元组成,而每个致动单元由一个制约器和两个呈半圆形的动作梁构成,其驱动原理是电热效应.运用有限元分析(FEA)仿真了微夹钳的动态性能,对其动态性能进行了实验测试.测试结果表明,当电压为1.9 V时,最大位移量达到28.8μm,延迟时间小于200 ms.     

基于扫描链结构重组的低功耗BIST方案

设计了一种改进扫描链结构的内建自测试(BIST)方案.该方案将设计测试序列发生器(TPG)中合适的n状态平滑器与扫描链的重新排序结合起来,从而达到低功耗测试且不致丢失故障覆盖率的目的.通过对15位随机序列信号的测试,发现此TPG中的n状态平滑器在降低功耗的同时还减小了故障覆盖率,遂又设计了重组扫描链的结构来解决这一问题.实验结果表明,该设计方案对于降低平均测试功耗和提高故障覆盖率都具有显著的效果.