一种激光选区BGA型芯片智能温控返修系统

针对手机主板高密度器件布局环境下热风加热BGA型芯片返修控制系统的局限性,研发了一种激光选区BGA型芯片智能温控返修系统。以固高GTN卡为核心,结合红外测温仪、三段式传动装置、威图相机、光纤激光器与电机平台等设计了温度采集单元、电机控制单元、影像定位单元与激光控制单元;基于Windows开发系统,采用MFC技术设计了上位机检测与控制软件系统。采用了激光选区精准加热关键技术与模糊PID控制算法,实现了返修过程的实时检测与电机、温度、激光的实时控制。实验结果表明,该系统激光选区温控精度高,具有操作简单、时延短与稳定性高等优点,具有良好的推广价值。     

一种基于最小二乘法的工业相机系统标定方法

针对精密激光加工领域中机器视觉成像高精度与高性能问题,提出了一种基于最小二乘法的工业相机系统标定方法。首先,基于工业相机的成像原理,分析了工业相机四种坐标系及其转换关系。其次,结合毫米级应用场景与某种工业相机的参数规格,建立了一种二次多项式最小二乘法的系统标定模型。然后,搭建了一套工业相机视觉运动加工平台,制作了九孔标定板,并基于Visual Studio 2010平台和MFC框架开发了标定数据计算软件。实验结果表明,该系统标定模型的坐标误差为0.001mm级,为后续系统运动控制精度提供了保证。