虚拟装配仿真系统相关技术的研究

研究了一种等离子体增强化学气相沉积(PECVD)装备虚拟装配仿真系统,介绍了系统的装配模型以及装配顺序和路径的规划.建立了虚拟装配仿真场景结构图,并采用细节层次技术对仿真场景进行优化.为了能够实时、方便地修改装配序列和装配路径,准确地描述零部件在装配或拆卸过程中的位置姿态信息,提出了一种虚拟装配的描述语言代码(V代码)和虚拟装配函数(V函数).最后采用基于包围盒逐层分解的干涉检验方法,实现装配过程的干涉检验.该仿真系统有助于缩短产品开发周期、提高设计质量、降低装配成本.     

三维仿真资源在制造网格中的封装及共享

介绍了制造网格的定义、体系结构，研究了三维仿真资源在制造网格中的封装方法——有状态资源的封装和Web服务的封装。有状态资源的封装主要描述仿真资源的属性信息，并向用户发布这些信息；Web服务的封装可以实现仿真资源的功能，并对外提供统一的、标准的调用接口。最后通过应用实例，解决并实现了三维仿真资源作为制造网格申的节点，并在制造网格中被远程用户调用和共享问题。     

虚拟装备集成仿真系统的研究

基于虚拟制造的先进制造理念，提出了虚拟装备集成仿真系统的框架构成，分析了系统各模块实现的关键技术，并利用Open Inventor、Visual C＋＋为开发工具实现了该系统功能，使系统拥有虚拟装配的仿真、工程分析可视化和装备工作过程的仿真等功能。还以CK6430数控机床为应用实例，对该集成虚拟仿真系统进行了验证，结果表明系统实用、准确，仿真效果良好。