一种两级误差放大器结构的LDO设计

基于SMIC 0.18μm CMOS工艺,设计了一种两级误差放大器结构的LDO稳压器。该电路运用两级误差放大器串联方式来改善LDO的瞬态响应性能,采用米勒频率补偿方式提高其稳定性。两级放大器中主放大器运用标准的折叠式共源共栅放大器,决定了电路的主要性能参数;第二级使用带有AB类输出的快速放大器,用来监控LDO输出电压的变化,以快速地响应此变化。电路仿真结果显示:在电源电压为5 V时,输出为1.8 V,输出电压的温度系数为10×10-6/℃;当电源电压从4.5 V到5.5 V变化时,线性瞬态跳变为48 mV;当负载电流从0 mA到60 mA变化时,负载瞬态跳变为5 mV。且环路的相位裕度为74°,整个电路的静态电流为37μA。该电路结构的瞬态跳变电压值远小于其他电路结构,且能实现低功耗供电。     

无晶振快速锁定高精度锁相环设计

提出了一种无晶振锁相环结构,可快速锁定所需频率,并对模拟和数字模块分别进行了验证。模拟模块原理与经典结构相似,数字跟踪分频器模块利用初始时PLL不精确时钟搜索系统中的信号,根据搜索到的基准时钟调整PLL的输出,只需一个主机基准信号就可精确锁定所需的时钟频率。     

水泥稳定碎石基层标准化施工探讨

结合霍永高速公路路面施工实践经验,主要阐述了水稳碎石基层从施工准备、试验、测量、拌和、运输、摊铺、碾压到养生及交通管制各环节的标准化施工工艺,并提出了质量控制与安全控制措施,以确保施工质量。     

复杂截面冷弯成形圆角减薄率工艺优化研究

目的 针对复杂截面车门中导轨冷弯成形过程复杂、道次繁多、Z字筋圆角减薄率过大等问题,基于车门中导轨冷弯成形工艺,优化Z字筋圆角冷弯成形工艺和减薄率。方法 利用COPRA FEA有限元仿真软件对车门中导轨成形过程进行分析,研究轧辊圆角半径、成形速度、成形策略等对圆角减薄率的影响,结合有限元分析手段不断优化工艺参数来实现中导轨Z字筋圆角精确成形,最终提出最优工艺方案并进行实验验证。结果 对于大圆角成形工艺,圆角处弯曲中性层完全位于料厚范围内,在料厚方向上既有压应力又有拉应力,壁厚减薄量较小;对于小圆角成形工艺,圆角处中性层偏出内弧面,在料厚方向上均受拉应力,壁厚只存在减薄的趋势。实验结果表明,Z字筋圆角厚度由1.33 mm变成1.46 mm,减薄率由原来的26.1%降低至18.89%。仿真结果表明,Z字筋圆角厚度由1.29 mm变成1.52 mm,减薄率由原来的28.3%降低至15.6%。对比仿真结果与实验结果可知,仿真分析最大误差为4.1%,仿真结果具有一定的可靠性。结论 最优工艺路线如下:采用大圆角、慢速成形,成形策略为中前期大圆角成形+后期小圆角成形,成形圆角半径分别为4.5、3.5、2.8、1 mm,弯折角度分别为45°、65°、78°、90°,该方案可以有效解决圆角减薄率过大的成形缺陷。     

细胞膜离子单通道电流重构的计算机仿真

细胞膜离子单通道电流十分微弱(PA级),用膜片钳技术测量离子电流往往淹没在强噪声背景中。目前,采用阈值检测方法恢复通道电流信号。但是,通道开放和关闭的电流阈值需要人为设定,并且阈值法在较低信噪比时失效。采用隐马尔可夫模型(HMM)重构离子单通道电流并估计模型参数。对离子通道HMM进行描述和分析;运用Baum-Welch迭代算法训练HMM并估计模型参数;利用Viterbi算法重构通道电流最佳状态序列。将HMM与阈值法进行比较,对不同信噪比和不同转移概率情况下HMM恢复算法进行计算机仿真。结果表明:HMM与阈值法相比,具有较强抗噪能力。在较低信噪比情况下,该模型恢复信号精度高,参数收敛速度快,且电流重构误差主要出现在状态突变点。     

3.3V/0.18μm恒跨导轨对轨CMOS运算放大器的设计

基于0.18μm CMOS工艺,设计了一种3.3 V低压轨对轨(Rail-to-Rail)运算放大器。该运算放大器的输入级采用3倍电流镜控制的互补差分对结构,实现了满电源幅度的输入输出和恒输入跨导;输出级采用前馈式AB类输出控制电路,保证了轨对轨的输出摆幅以及较强的驱动能力。仿真结果表明,直流开环增益为120 dB,单位增益带宽为5.98 MHz,相位裕度为66°,功耗为0.18 mW,在整个共模范围内输入级跨导变化率为2.45%。     

拉弯工艺轨迹分析与修正北大核心CSCD

针对赋予型板一个弯曲力矩的拉弯机的二维型材拉弯,根据拉弯原理,需保证产品件内、外弧的任意点处均处于拉伸状态。为此,针对现有的拉弯机,研究了拉弯旋转中心不同位置对拉弯后产品状态的影响规律。研究结果表明:旋转中心位置与拉弯结束位置的距离需小于5 mm,否则产品件部分点可能处于压缩状态。按照经验设计的拉弯模具产品件不合格,修模后产品件单边拉伸量为11.60 mm,与理论值(12.18 mm)的实际误差为0.48 mm。同时,直线段也存在拉伸量,在设计回弹线时需酌情考虑直线段的拉伸量。通过仿真预测了产品件的成形状态,修模前实际与仿真的凹陷误差为7.5%,修模后为8.3%,因此,在进行拉弯模具设计时可增加仿真对其进行验证,避免后期修模造成资源浪费。