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1.
3.
E-business success factors are Important for traditional enterprises to implement e-business. This topic is attracting more and more researchers to study. This paper makes an exploratory study on the factors influencing e-business success. Firstly, based on the literature review, 52 factors are suggested. Secondly, two rounds of survey with Delphi method are conducted. Qualitative and quantitative analysis are used to identify 57 factors. This is the foundation of empirical study. 相似文献
4.
异种金属焊接结构在使用过程中容易产生损伤,因此需对其进行检测;脉冲涡流一发一收式非同轴(Transmitter Receiver,Tx-Rx)探头可应用于异种金属焊缝缺陷检测;然而,考虑到异种金属焊接构件成分多样、结构复杂的特点,需对Tx-Rx探头的摆放位置进行了优化;首先,建立仿真模型,讨论了激励线圈的摆放位置对试件中涡流及涡流扰动的影响,结果表明,当激励线圈位于带堆焊的合金钢上方时,其表面涡流强度及涡流扰动强度较大;其次,建立实验平台,实验表明,当激励线圈放置在带堆焊的合金钢上方时,其检测信号幅值和差分信号幅值最大;最后利用差分信号的峰值对焊缝缺陷的定量展开分析;脉冲涡流Tx-Rx探头的研究可为其在异种金属焊缝缺陷的应用提供参考. 相似文献
5.
含柔性植物明渠水流阻力特性试验研究 总被引:6,自引:1,他引:5
利用水槽试验研究了无草、淹没型、非淹没型柔性植物水流阻力特性的变化规律,分析了含植物明渠沿程水面比降和阻力系数的变化特性。得到各植物阻力系数变化与尼库拉兹曲线基本相似,紊流范围内同样可划分为紊流光滑区、紊流过渡区、紊流粗糙区;探讨了各植物明渠等效河床的问题,据此确定了各植物的粗糙度,对植物粗糙度、水流雷诺数和阻力系数之间的关系进行了分析,并通过对各植物水流阻力系数的分区回归计算,得到各植物水流阻力的分区经验表达式,该方法能较好地应用于含植物明渠水流阻力系数的推求。 相似文献
6.
通过差示扫描量热仪(DSC)研究了熔融聚合耐高温聚酰胺10T以及10T/11树脂的等温结晶行为。通过Avrami方程分析了PA10T和PA10T/11的等温结晶动力学,其Avrami指数n值介于1.79~2.31之间,表明了PA10T和PA10T/11晶体以一维针状生长和二维片状生长并存,然后计算了相关的结晶动力学参数。通过Arrhenius方程计算了PA10T和PA10T/11的等温结晶活化能,同时通过Hoffman-Weeks外推法得到了PA10T和PA10T/11的平衡熔点。并且,利用Turnbull-Fisher方程和Lauritzen-Hoffman方程研究了PA10T和PA10T/11的结晶生长方式。偏光显微镜和X射线衍射分析表明,在实验条件下PA10T和PA10T/11以一维针状生长和二维片状生长并存,并且加入11-氨基十一酸后PA10T/11的晶粒尺寸显著细化。 相似文献
7.
小麦-玉米一年两作是华北平原最主要的种植方式之一,对保障国家粮食安全至关重要。阐明该种植体系作物氮营养来源定量组成对区域养分资源管理、施肥制度优化、作物营养状况调控都具有十分重要的意义。15N作为氮元素的一种稳定同位素,其示踪技术在农田氮肥去向,作物氮营养来源等农业生产领域得到广泛应用。本文主要概述了15N同位素技术在研究当季施入化肥氮、前茬残留化肥氮、播前土壤固有硝态氮对华北冬小麦-夏玉米氮营养贡献中的具体应用方法、实例及相关研究结果,并对叶面肥氮、还田秸秆氮、大气沉降氮等其他氮营养来源的研究进行了展望,以期为该种植体系养分资源管理以及施肥制度优化提供理论参考。 相似文献
8.
9.
通过熔融挤出的方法分别用环氧类扩链剂和双恶唑啉类扩链剂对尼龙(PA)6进行扩链增黏,并对扩链产物的特性黏度,力学性能和加工性能等进行了测试,对比了两类扩链剂对PA6的改性效果。结果表明,当这两类扩链剂的质量分数均为0.9%时,PA6的各项性能最佳;双恶唑啉类扩链剂对PA6的改性效果比环氧类扩链剂要好。相对于纯PA6,添加质量分数为0.9%的双恶唑啉类扩链剂,可使扩链PA6的特性黏度由0.86 d L/g增加到1.57 d L/g,熔体流动速率由14.3 g/10 min降到5 g/10 min,缺口冲击强度由5.5 k J/m2增加到7.3 k J/m2,拉伸强度由54 MPa增加到65.85 MPa,断裂伸长率由130%增加到450.9%,弯曲强度由53.16 MPa增加到72.66 MPa,平衡扭矩由2.1 N·m升高到5.3 N·m。 相似文献
10.
采用JTAG结构实现SoC芯片的片上仿真器及接口 总被引:2,自引:1,他引:2
片上仿真(OnChipEmulation)是系统级芯片(System-on-a-Chip,SoC)进行调试与诊断的新型方法。文章讨论了一种采用JTAG结构实现SoC芯片片上仿真器的方法。此方法已应用于以CCORE为核心的SoC设计平台上。 相似文献