Si-Mn-Mo系低碳贝氏体钢焊接热影响区的脆化机理

用焊接热模拟,普通光学金相,透射、扫描电镜及电子探针,X射线和常规拉伸、冲出等手段研究了一种新型Si-Mn-Mo系低碳贝氏体钢焊接热影响区过热区的组织和性能的关系,重点探讨了过热区的脆化机理.结果表明,在焊接热模拟条件下,原始奥氏体晶粒尺寸是影响机械性能的主要因素.少量准下贝氏体与低碳马氏体的混合组织具有最佳的强韧性配合.随线能量增加,影响韧性的主要因素是奥氏体晶粒粗化以及高温时碳原子在奥氏体晶界及其附近的偏聚;而且碳原子的这种偏聚是经过较高线能量热循环后出现沿晶脆性断口的主要原因.粒状贝氏体及粒状组织中的M-A岛不是该钢焊接热影响区过热区脆化的原因.     

粒状贝氏体组织的疲劳性能

本文研究了粒状贝氏体组织的低周疲劳性能、冲击疲劳性能及旋转弯曲疲劳性能.结果表明:在等抗拉强度下,粒状贝氏体的低周疲劳性能与冲击疲劳性能均优于回火马氏体组织.且随粒状贝氏体含量增加,冲击疲劳寿命相应提高.粒状贝氏体中的(M-A)岛对疲劳裂纹扩展有阻碍作用,对提高疲劳寿命有利.在等强度下,粒状贝氏体的旋转弯曲疲劳性能和回火马氏体组织相当,疲劳极限(Sf)与屈服强度(σy)和断裂强度(S_K)的关系为: S_f=4.651+0.1411(σ_y+S_K)     

低碳贝氏体钢20SiMnMo的摩擦焊接性研究

研究了低碳贝氏体钢２０ＳｉＭｎＭｏ在不同的摩擦焊接工艺参数下的组织和性能，探讨了热处理回火温度对焊接接头强度和韧性的影响，优化了低碳贝氏体钢的摩擦焊工艺参数和热处理规范参数     

回火对低碳贝氏体钢组织与性能的影响

本文研究了Si—Mn—Mo低碳贝氏体钢在回火过程中的组织转变和性能变化。结果表明,该钢奥氏体化空冷后获得的粒状贝氏体组织,经300℃回火后具有良好的强韧配合,而在400℃～500℃回火时出现明显的回火脆性。通过研究回火后的组织转变及残余奥氏作热稳定性、机械稳定性的变化,探讨了粒状贝氏体韧化及脆化机理。提出了适于该钢的最佳回火工艺。