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殷凯 《数字社区&智能家居》2010,(15)
该文提出了一种基于Struts和Hibernate的计算机硬件虚拟实验室的开发模型,重点介绍了如何利用Struts和Hibernate技术构建虚拟实验室系统平台,并对系统中采用的关键技术进行了详细的说明。 相似文献
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提出了一种新的音频隐藏算法,即通过量化处理数字音频信号离散余弦变换(discrete cosine transform,DCT)域系数来隐藏信息,该算法在提取所隐藏的信息时不需要原始的音频信号。仿真结果表明:这种算法具有较好的鲁棒性和隐秘性。 相似文献
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基于nRF24E1无线耳机的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
低功耗、微型化是当前无线通信产品尤其是便携产品的迫切要求。文中首先简要介绍系统级RF收发芯片nRF24E1的各个功能模块及其特性。然后,设计了具有良好性能的无线耳机系统。并在此基础上给出了无线耳机的软硬件设计。最后,给出实际应用中的一些体会。 相似文献
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在工厂方法模式中.NET反射技术应用的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
设计模式中的工厂方法模式为系统结构提供了非常灵活强大的动态扩展机制,采用.NET反射技术可以简化工厂代码的复杂程度和对象的生成。文章就一个UML图形工具的开发过程,根据系统自身特点,灵活运用工厂方法模式,结合.NET反射技术进行了应用研究。 相似文献
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在不同的旋转速度和进给速度下对AM60B镁合金进行搅拌摩擦加工(FSP),研究FSP对AM60B镁合金微观组织和硬度的影响;研究搅拌摩擦加工之后的AM60B镁合金在不同温度下的摩擦磨损性能,并分析其磨损机制。结构表征结果表明:FSP使AM60B镁合金搅拌区的晶粒细化,热机影响区的晶粒再结晶,热影响区的晶粒变长;随着旋转速度的升高晶粒尺寸增大。摩擦磨损试验结果表明:随着试验温度的升高,FSP处理试样的磨损率增大,摩擦因数增大;1 600 r/min、200 mm/min下的FSP处理试样,在25℃时的磨损率是母材的70%,200℃时的磨损率为母材的95%;25℃下,AM60B镁合金的磨损机制为磨粒磨损和轻微的剥层磨损,FSP处理试样的磨损机制主要是磨粒磨损,而100和200℃下,AM60B镁合金和FSP处理试样磨损机制均为严重的剥层磨损;200℃下,进给速度为200 mm/min,旋转速度为2 400 r/min时,试样表面磨损最严重,进给速度为300 mm/min,旋转速度为2 000 r/min时,试样表面磨损最轻,这可能是由于FSP引起了镁合金的硬度变化,从而影响了耐磨性的变化。 相似文献