超宽带雷达抗干扰性能研究

基于超宽带雷达的信号特点,结合现代雷达干扰特性,分析了超宽带雷达信号基本特征,深入探讨了超宽带雷达抗干扰性能.论证了超宽带雷达具有较强的抗压制式干扰、欺骗式干扰和被动式干扰能力.     

加水塑炼法处理变质氯丁橡胶

国产氯丁胶,由于原材料质量不能保证以及生产工艺比较落后等原因,质量波动较大,贮存稳定性较差,超过有效贮存期,容易出现预硫化而变质。尤其是硫调节型氯丁胶较之非硫调节型氯丁胶更为突出。对于变质严重的氯丁胶,加工应用比较困难,塑炼时容易出现焦烧而报废。 根据氯丁胶加工时生热大,对温度又十分敏感,以及低温塑炼安全增塑效果好之特点,我们采用加水塑炼强制冷却的方法进行处理,使变质氯丁胶得到了合理应用。     

CAD／CAM技术在织造工业中的应用

首先介绍了纹织ＣＡＤ／ＣＡＭ技术在纹织生产过程中的意义，然后详细叙述了纹织ＣＡＤ／ＣＡＭ技术的内容：１．纹ＣＡＤ／ＣＡＭ系统的硬件接口；２．电脑意匠和纹板处理；３．软件的功能特点；４．自动纹板冲孔；５．电子提花与无纹板织造技术。最后介绍了运用纹织ＣＡＤ系统进行产品设计的例子。     

钼对钨－镍－铁高比重合金性能和组织的影响

在９５ｗｔ％Ｗ－３．５ｗｔ％Ｎｉ－１．５ｗｔ％Ｆｅ粉末混合料中加入纯钼粉，经成型烧结后，发现当钼的加入量超过１ｗｔ％时，能提高合金的强度，而合金的延伸率、截面收缩率及密度降低，合金的钨晶粒细化；钼溶解在基体相及钨相中，有固溶强化的作用。     

W-Ni-Fe高比重合金烧结机理、显微组织及对力学性能的影响

<正> 一、前 言 自1935年Mclennan和Smithells发表的液相烧结W-Ni-Cu合金论文以来,人类对高比重合金的研究与应用已有60余年历史。由于此类合金比重高,吸收射线能力强,膨胀系数低,导热导电性好,强度高,耐磨性好,以及良好的加工性和焊接性,广泛用于     

红外光学终点检测的研究

终点检测是化学机械平坦化的关键技术,它决定着理想的平坦运行的停止点,在以纳米级别的控制上,终点检测尤为重要。目前主要的两种终点检测方法:电机电流存在着误判断,而可见光干涉存在着光蚀效应等。低能量的红外检测根据不同介质及同种介质不同厚度的红外吸收和反射系数不同的原理精确地选择平坦化终点完全克服以上检测手段的不足。阐述了其原理,设计了其硬件原理图,定性分析了红外测量曲线,并指出今后终点检测的方向。     

硬质合金中碳化钨的形貌及其控制方法的研究

本文通过对YG_(60)、YG_(15)、YT_5)三种合金采用烧结后快速冷却的方法,得到了碳化钨棱角圆滑的晶粒,从理论上阐述了这种结构形成的原因。当在钨钴合金中加入TaC时,同样得到了这种棱角圆滑的组织结构。因此,在烧结过程中能保留下这种具有圆滑表面的碳化钨晶粒结构,同时消除其急冷所产生的内应力,可塑性能亦得到改善。     

铜布线化学机械抛光的失效研究

分析了铜电连接在今后晶片制造中的主导作用,阐述了铜布线的结构,即在由钽作为阻挡层及采用电镀铜形成的电连接的情况下,抛光规律符合经典普莱斯顿方程;在粗抛磨料采用氧化铝,精抛配比采用武亚红提出的方案情况下,采用旋转式低速较大下压力情况下抛光,整个晶片依然存在较大的不均匀性。分析100μm线宽的碟形缺陷会逐渐减小但最后会有少许增大。整个晶片的侵蚀会和其图案密度成正比,但在同种分布情况下,精抛时间越长,则侵蚀缺陷越大。最后指出了今后发展的高速底压力会显著解决当前不均匀性问题,但失效机制分析意义依然很重大。     

CMP后清洗技术发展历程

从80年代开始,结合当时最具代表性的CMP设备,分析当时的后清洗技术,如：多槽浸泡式化学湿法清洗、在线清洗、200mm集成清洗、300mm集成清洗及20nm以下的CMP后清洗趋势,每种后清洗技术都结合CMP设备明确分析其技术特色,优点和缺陷。全面阐述CMP工业界的后清洗发展历程。     

非正弦交流电路谐波分析

介绍了应用计算机对非正弦交流电路谐波进行辅助分析的方法 。