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1.
倒装芯片互连技术有诸多优点,但是由于其成本高,不能够用于大批量生产中,所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用,此外,采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。 相似文献
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4.
分析了由A2F或Z2F钢制砀自行车前权立管的缺陷,这些缺陷是在制造过程中形成的,这些缺陷是:前杈立管焊接不上;在焊缝中有裂纹,前杈立管上的螺纹在加工后脱落,所有这些缺陷是由带状组织引起的,在带状组织中包含有大量的非金属夹杂物,最后,讨论了防止这些缺陷的方法。 相似文献
5.
本主要针对免洗焊剂以及相关材料,设备,工艺的目前水平和免清洗技术如何达到用CFC清洗的效果进行了探讨,并简要介绍了当前国际上在这一领域的发展状况。 相似文献
6.
利用烟度模拟试验,热管氧化试验,板式成焦器详细考察了聚异丁烯加入量,聚异丁烯分子量,加氢聚异丁烯和非加氢聚异丁烯与油品排烟性能,清净性能的关系,使用高低分子量聚异丁烯复合成功研制出了满足JASOM345规格要求的低烟型超级风冷二冲程汽油机油。 相似文献
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8.
利用旋转氧弹法研究了不同基属原油生产的6种加氢润滑油基础油烃类组成与氧化安定性的关系以及各种基础油对抗氧剂的感受性。结果表明,大庆石化分公司用石蜡基原油生产的加氢基础油和兰州石化分公司用中间基原油生产的加氢基础油的抗氧化性能较差;基础油粘度指数越高,抑制粘度增长的能力越强,氧化后粘度增长越小;加氢基础油氧化后,链烷烃、总环烷烃含量都有所下降,芳烃及胶质含量增加;含硫酚抗氧剂在几种加氢基础油中有较好的抗氧化效果,感受性最好。Ⅱ、Ⅲ类基础油和Ⅳ类基础油对抗氧剂感受性相当,明显好于Ⅴ类基础油。 相似文献
9.
李桂云 《现代表面贴装资讯》2002,(2):71-74
本主要论述了再流焊接技术在通孔元件中的应用,这种技术对传统的通孔元件的波峰焊接技术是一个重大的技术创新。其有诸多优点,不仅实现了柔性设计,而且还具有波峰焊接工艺不能实现的用途。中将波峰焊接和再流焊接技术进行了比较,这种创新技术减少了工艺步骤及相关的材料,为此,节约了制造成本,同时仍保持原有的性能,并重点指出只有对传统的制造方法进行重大改革才能获得有竞争优势的技术突破。为实现制造工艺的现代化,而对表面组装制造进行连续的测评,以便在不改变工艺性能的同时,获得行之有效的制造方法。在很多情况下,采用先进的表面组装制造方法可以减少若干工艺步骤:有两种较受欢迎的工艺:单中心再流焊接(SCRS)或是侵入式再流焊接和双面再流焊接。这些工艺虽然不是新工艺,不过,许多公司多年来一直都在使用这些工艺,而且其中一些公司还将这些工艺用于其部分混合技术组装生产中。这些工艺的其中一些突出特点是对通孔元件的再流焊接进行了透彻地研究,这项研究是1986年由美国的一家重点电子制造厂家实施的。通过一系列的实验来验证和确定所有的关键操作参数。花费了十年的时间,通过使用这种工艺对无以数计的焊点进行了研究,资料记载表明没有出现过任何现场故障,焊点缺陷率保持在4--7ppm。 相似文献
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