固体激光器晶体吸收光场的设计仿真

设计了3类8种二极管侧面泵浦结构,构建了相应的泵浦光学理论模型,采用有限元分析方法,计算了不同结构下的吸收效率和矩阵元素标准差。首先,在给定泵浦总功率、芯片间距、掺杂浓度等前提下,随着泵浦距离在0～5 mm内递增,8种泵浦结构中激光晶体的吸收效率呈降低趋势,矩阵元素标准差也逐渐减小,其中部分结构在近距离(0～0.3 mm)泵浦时矩阵元素标准差变化程度较大,在实际应用中应避免泵浦距离处于近距离区间。其次,在相同结构参量下,随着晶体掺杂浓度在0.6%～1.0%内增加,激光晶体的吸收效率提高,同时,掺杂浓度提升也是造成截面中心峰值降低或半径方向上光场凹陷的原因。因此,掺杂浓度和泵浦距离的匹配将是提升半径方向上均匀性分布的有效手段。     

Java 3D中运动物体间碰撞检测的研究

碰撞检测是虚拟制造中重要的课题之一,文章针对Java3D对三维物体碰撞检测支持的局限性,通过扩展Java3D的功能,构造了一种碰撞检测系统,采用了二叉树层次球模型来表示实体,对运动物体间进行碰撞检测,满足了可靠性和时间的连续性,较好地适应复杂环境的碰撞检测的需求。     

半导体侧泵模块激光晶体内吸收光场分析

建立了半导体侧面泵浦模块中激光晶体的吸收光场分布模型,利用Matlab软件计算了吸收光场的归一化分布形貌,提出了两个重要参数:阵列切向位移量与径向角度偏离度。结果表明:当阵列切向位移量为0~0.5 mm时,晶体相对吸收强度、光场均匀性等参数基本不变;当该数值大于0.5 mm时,吸收强度急剧下降、光场不均匀性急剧增加;相比而言,径向角度偏移对晶体吸收光场分布的影响较小,总体上呈现随着该数值的增加,吸收强度减小、光场不均匀性增加。以上研究结论为目前半导体侧泵模块的研制生产提供了理论指导。     

工程造价管理中的项目成本控制研究

随着我国城市建设规模不断扩大,带动了建筑行业的蓬勃发展。为提高建筑质量并扩大经济效益,必须做好工程造价管理控制。对于工程造价管理而言,实际涉及的内容非常多,包含在项目的每一个环节之中,并对企业的综合利益有着直接的影响。成本管理由于受到诸多因素的影响,经常会造成成本投入超出预期。为此,企业要提高对成本管理的重视度,从多个环节入手,认真管理,以防投入过高,进而推动企业持续进步。     

冬麦播种机具选型与应用

冬麦播种与春麦播种相比因土壤结构和作物茬口不同．对播种机的性能要求不同,如何正确选用和使用冬麦播种机具对冬麦种植至关重要。对冬麦播种机具在宁夏引黄灌区选型、改进提升过程和冬麦的农艺对农机具的选型要求进行了详细阐述．以供冬麦播种机使用者参考。     

保护性耕作典型案例分析

通过对宁夏吴忠市利通区近年来推广保护性耕作技术的典型案例分析,浅析推广保护性耕作技术的一些做法.指出因地制宜地选择保护性耕作技术模式是确保保护性耕作技术成功实施的重要保证.     

基于建筑施工中幕墙施工技术的应用探究

<正>在房建筑施工过程中,幕墙技术作为一项重要的施工技术,对于建筑工程的质量发挥着重要作用。近几年,随着建筑行业规模不断扩大,人们对建筑工程的质量和外观提出了更高的要求,因此,建筑行业要不断改进施工技术,提高幕墙施工水平,美化建筑工程的外观。本文主要针对建筑行业的施工技术展开讨论,分析建筑施工中幕墙施工技术的具体应用。随着城市化进程,对于建筑工程的需求量不断增加,在建筑工程数量增加的同时,相关施工单位需要确保建筑工程的质量。若建筑工程的质量存在问题,会带来安全隐患,危及居民的人身安全。近年来,     

大功率激光二极管无助焊剂烧焊技术

烧焊质量对大功率激光二极管的可靠性及寿命影响很大.为获得良好的烧焊质量通常在烧焊过程中使用助焊剂,但是助焊剂残留物会因腐蚀作用对激光二极管的性能及寿命产生不利影响.对蚁酸气体保护下的激光二极管无助焊剂烧焊技术进行了研究,介绍了几种去除焊料表面氧化层的方法,重点对蚁酸气体保护的烧焊进行了原理分析,并结合实际经验给出了合适的工艺曲线,利用此曲线烧焊出一定数量的样品,与氢气保护烧焊的器件进行了相关参数比较,证实了蚁酸保护烧焊在焊料的浸润性、器件的热阻及剪切力方面具有明显优势.     

不完全匹配吸收方法测试激光二极管阵列寿命

在激光二极管阵列泵浦高可靠固体激光器的研制和应用中,激光二极管阵列的寿命至关重要.通过搭建不完全匹配吸收固体激光寿命实时监测系统,实现了800 nm激光二极管阵列的寿命测试.实验对固体激光系统输出能量的下降率、激光二极管阵列损毁程度以及激光二极管阵列的功率下降率进行比较分析,同时对比讨论了同批次阵列在常规测试条件下的寿...     

In焊料电镀工艺研究

研究了In焊料的电镀制备方法和制备过程,分析了In焊料电镀过程中出现的镀层覆盖不完全、焊料晶粒尺度大、焊料熔化后气孔较多、凝固后表面不均匀等问题的起因,并针对这些问题,作了相应的实验改进。通过调整镀液的pH值,优化电镀电流、添加光亮剂等方法,深入讨论并得到了直流、脉冲两种电镀方式下的电镀条件,实现了稳定可控的镀速和相对较小的焊料晶粒,在半导体激光器工业的焊料制备方面具有实践意义。