模糊理论在建筑物冷热源选择中的应用

能够满足建筑物舒适性要求的冷热源方案有很多，但由于各种方案都有多种影响因素，若仅就单一因素来评价将会影响方案选择的合理性。文章运用模糊理论对三种方案进行了综合评价，以各种方案的综合评价结果为依据来选择冷热源，为实际工程中进行方案的合理选择提供了一种参考思路。     

带经济器的热泵系统用涡旋压缩机的理论研究

通过对带经济器的涡旋热泵系统进行分析,建立了带经济器热泵系统用涡旋压缩机的数学模型,并根据这一模型的仿真结果分析了补气口位置对经济器系统性能的影响和补气口大小的确定方法,并给出了补气口起始的角度和补气口面积的计算式。仿真结果表明：对于实际涡旋压缩机,为了保证热泵系统在冬季低温工况下的制热性能以及夏季高温工况下的制冷性能最佳,并防止泄露,最佳开设角度可在靠近吸气腔刚刚闭合处的角度附近;设计压缩机补气口时,应考虑经济器热泵的使用环境,同时兼顾涡旋压缩机的结构特点以及加工方法等因素的限制,故应选取尽可能大的补气口,并开成圆孔。     

用于电子器件冷却的热管散热器实验研究与优化数值模拟

高热流密度器件的热控制在CPU结构体系由单一芯片向多核芯片发展中占有重要地位.对平板型热管散热器与普通散热器的传热性能进行了比较研究与计算分析.研究结果表明,热管散热器有效提高CPU芯片散热性能,其关键是强化了散热器底板的传热性能.科学提出用当量导热系数的概念来评价换热器强化传热效果的方法,根据CPU芯片的发热特点提高散热器的当量导热系数可明显提高散热器的均温性,以此提高其换热效率.     

新型热管电子器件散热器的实验研究和数值模拟

随着电力电子技术的不断发展,高热流密度器件热控制问题以及出现的热流分布不均匀的现象,是电子电器设备亟待解决的关键技术。热管作为高效传热元件,已经广泛应用于电子器件的散热技术研究中。本文对新型平板式热管散热器进行了数值模拟和实验研究。根据电子器件的运行工况,建立了散热器性能测试系统,并对平板热管型电子器件散热器进行了在不同工况下的性能实验。结果表明采用平板热管散热器可以有效提高CPU芯片的散热性能,芯片发热量在160W后为其最佳工作状态。同时用数值模拟方法对平板热管散热器底面的导热效果进行了优化设计,通过改变导热系数以及扩大模拟芯片尺寸来达到改善CPU冷却散热器的散热效果的目的,并得到了一些有价值的结论,这对改进管散热器的散热效果有一定的指导意义。     

高性能服务器CPU封装冷却技术

由于高热流密度器件热控制问题以及出现的热流分布不均匀的现象,大型服务器的冷却处理方式受到了广泛关注.对高热流密度器件CPU封装系统的传热方式及风冷散热器模块进行了定性研究,分析了芯片不均匀能量、温度分布特点和能量损失的原因.同时对相关冷却技术的最新研究成果做了分析,包括发现一种针对集成芯片散热情况的新型金属导热材料,这种复合导热材料应用在高导热设备中可以提高散热器风冷散热方式的冷却能力.     

冷却电子芯片的平板热管散热器传热性能研究

通过采用均匀与非均匀热量分布的两种热源对平板热管散热器在冷却电子芯片中的传热性能进行了实验研究，了解其在不同热源加热条件下的传热特性。对比均匀加热条件的铜柱而言，硅质芯片作为热源可以更切实际地模拟计算机微处理器的热源边界条件。非均匀热量分布的芯片内部设置了3个受热区，其中热点的最大热流密度为690W／cm^2。实验表明平板热管散热器工作过程中蒸发段的热传导和汽液两相之间的相变换热起重要作用。研究结果说明蒸发热阻在不均匀的加热条件下与均匀加热条件相比变化不明显，但与热源芯片的传热量成反比。