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基于IEC61850的变电站数字化实现与程序化操作 总被引:3,自引:0,他引:3
IEC61850通讯协议作为基于网络平台的变电站自动化系统唯一国际标准,已经逐渐成为新一代智能数字变电站的标准通讯协议。包含IEC61850通讯协议、光电CT/TV和智能电气设备(IED)的完全数字化变电站将成为未来变电站的发展方向。基于变电站数字化平台的程序化操作,打破了传统的运行操作方式,从真正意义上实现了变电站的无人化,进而为解决当前运行人员严重短缺和变电站日益增多的矛盾,提高变电站的安全运行水平开辟了一条全新的出路。 相似文献
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为了提高系统的易测试性,保证飞行安全,在该直升机操纵台硬件设计中,针对各个功能模块的特点,相应地采用了多种BIT(Build-in Test,机内测试)技术,如余度BIT、环绕BIT等技术,并在微控芯片软件中嵌入了自检测模块,全面完整地实现了系统的自检测;同时利用扩展flash存储芯片实时保存系统运行数据和测试信息,可通过串口上传至上位机,为故障分析提供了便利;采用Visual C++编程语言,结合专家系统开发了一套上位机检测软件,用于操纵台故障的智能诊断。 相似文献
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为提高钢筋混凝土(RC)梁的变形能力,考虑在其塑性铰区采用高延性混凝土(HDC)代替普通混凝土。共设计6个剪跨比为3.6的RC梁试件,包含5个塑性铰区采用HDC的试件和1个RC对比试件。考虑HDC区长度、纵筋配筋率以及配筋方式和梁端配箍率的影响,研究试件在低周反复荷载下的滞回特性、变形能力及耗能能力。结果表明:与RC梁相比,塑性铰区采用HDC后,试件的破坏形态由弯剪破坏向弯曲破坏转变,延性和耗能能力均得到显著提高;纵筋配筋率、配筋方式相同时,在梁端塑性铰区采用HDC,试件的位移延性系数和极限位移角分别提高30%和53%,而同时采用HDC和箍筋时分别相应提高33%和76%;梁端局部采用HDC替换混凝土可减少箍筋用量;梁端塑性铰区的HDC长度对试件延性的影响较小。分别计算塑性铰区采用HDC梁在开裂荷载、屈服荷载、峰值荷载、极限荷载时的顶点位移,其计算值与试验值吻合较好。 相似文献
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第二相颗粒是钢材强韧化的重要方法,可以同时兼顾钢材的强度、韧性以及其他服役性能。随着近年来对钢材强度要求的提高,研究人员开发出了一大批新型钢铁材料,第二相颗粒强韧化在这些新型钢材中亦发挥了重要作用。但与此同时,在这些新型钢铁材料中,第二相颗粒强韧化也面临着诸多挑战与机遇:纳米尺度颗粒的表征与调控、第二相颗粒与多相微观组织的相互作用以及钢材服役性能的优化等等。通过汽车轻量化用钢、超高强度马氏体时效钢、核反应堆用钢、高模量钢等不同钢材,总结了第二相颗粒对新型钢铁材料的强度、韧性、焊接性、成形性、抗氢致延迟断裂、蠕变、抗辐射损伤等性能的影响,并结合这些新型钢铁材料独特的微观组织、制备工艺、服役环境等特点,分析了其第二相颗粒强韧化的机理以及尚待解决的问题,旨在为钢中第二相颗粒强韧化领域的进一步研究与发展提供参考。 相似文献
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针对大规模使用农药而导致农业投入增加,生态环境破坏,水资源被污染的现象,介绍了一种能用机器人替代人类在温室这样的高温高湿环境中自动有效地识别农作物,并进行喷药的廉价方案,讨论了方案的设计原理,包括软、硬件的设计方法.该方案能有效地限制农药的使用量,提高农药的利用率. 相似文献
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为提高钢筋混凝土(RC)梁的变形能力,考虑在其塑性铰区采用高延性混凝土(HDC)代替普通混凝土。共设计6个剪跨比为3.6的RC梁试件,包含5个塑性铰区采用HDC的试件和1个RC对比试件。考虑HDC区长度、纵筋配筋率以及配筋方式和梁端配箍率的影响,研究试件在低周反复荷载下的滞回特性、变形能力及耗能能力。结果表明:与RC梁相比,塑性铰区采用HDC后,试件的破坏形态由弯剪破坏向弯曲破坏转变,延性和耗能能力均得到显著提高;纵筋配筋率、配筋方式相同时,在梁端塑性铰区采用HDC,试件的位移延性系数和极限位移角分别提高30%和53%,而同时采用HDC和箍筋时分别相应提高33%和76%;梁端局部采用HDC替换混凝土可减少箍筋用量;梁端塑性铰区的HDC长度对试件延性的影响较小。分别计算塑性铰区采用HDC梁在开裂荷载、屈服荷载、峰值荷载、极限荷载时的顶点位移,其计算值与试验值吻合较好。 相似文献
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未来新型计算模式—云计算 总被引:5,自引:0,他引:5
云计算是近两年IT行业的新型计算模式,它将对人们未来的生活方式和工作模式产生深刻的影响。文章介绍了云计算的演变过程、定义、特点以及它的主要形式,探析了云计算的关键技术、与网格计算的区别和应用现状,最后对云计算的未来趋势作了前景展望。 相似文献
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提出了一个细观力学模型,该模型同时考虑了热膨胀和蒸汽膨胀对叠层芯片尺寸封装(SCSP)中芯片黏结层变形的影响.当初始温度确定时,由该模型可求得给定温度下芯片黏结层内部的蒸汽压力和孔隙率,从而判断芯片黏结层在焊接回流时的可靠性.当温度从100℃升高到250℃时,芯片黏结层的饱和蒸汽压、等效弹性模量及孔隙率分别从0.10 ... 相似文献
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