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1.
从楼面活荷载取值、嵌固端选取、结构体系选择以及基础选型等方面,介绍了某物联网产业园的主要设计过程,结构的各项计算指标均满足规范要求。针对结构超长、开大洞、长悬挑以及无梁楼盖的施工质量控制等难点,采取了有效、合理的计算和构造措施。  相似文献   
2.
随着经济与科技的不断发展,工程建设已经成为当前最为重要的工作环节。一般情况下,长输管道的工程项目主要包括三个阶段,主要为会战模式、平行发包模式以及EPC总承包模式。将EPC管理模式应用到长输管道工程建设的工作中,能够有效提升工作效率,解决工程难题。因此,阐述工程项目模式的基本概念,分析长输管道施工工程的基本特点,并对于EPC管理模式的具体应用提出一些合理的建议。  相似文献   
3.
大型洁净电子厂房钢结构施工于整个项目建设过程中参与度极高,其施工难度及存在的安全风险较大。文章以超视堺第10. 5代TFT-LCD显示器生产线项目为背景,论述了主体钢结构施工的综合技术。结合工程实践,根据现场实际运行情况,总结出大型洁净电子厂房大跨超重桁架结构吊装若干项关键技术。  相似文献   
4.
从楼面活荷载取值、计算嵌固端选取、结构体系选择以及基础选型等方面,介绍了某大型云计算中心的结构设计过程,并对计算结果的合理性进行评判,结构的各项计算指标均满足规范要求。针对地下室超长、大跨度悬挑、振动设备多等设计难点,采取了有效、合理的计算和构造措施。  相似文献   
5.
叠合板的模具制作及加工,直接影响叠合板的生产成本及工期.通过对现有的模具及其通用性研究进行分析,结合叠合板标准化设计,开发出一种基于标准化叠合板的通用组合模具.该组合模具通过少量的标准单元,进行灵活组装,形成多种常用尺寸的成品模具.通过在实际项目中应用,对生产成本、生产工期、使用便捷性、复用率等关键因素与传统模具进行对比,对该组合模具进行优化和改进进而大范围推广.  相似文献   
6.
目前,我国装配式建筑中叠合板是使用频率最高的预制构件,叠合板模具的设计、制作直接影响工程造价及工期。研究目前市场上各企业叠合板模具现状,叠合板模具类型可分为分离式组合模具、拼装式组合模具、调节式组合模具,列举各类型模具设计实例,分析该种类型的优缺点。  相似文献   
7.
本文利用化学沉积法和射频溅射法成功实现了CdS量子点/CdTe纳米棒复合光电极的制备。通过X射线粉末衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、紫外-可见吸收光谱(UV-vis)和电化学工作站分别对获得的光电极进行了结构、形貌和光电性能的表征;结果表明,所获得的光电极由CdS量子点和CdTe一维纳米棒组成,其中CdTe纳米棒沿着(111)择优方向定向生长。在不同CdS量子点厚度的光电极的电化学表征结果中,我们发现了由CdS的压电效应引起的新颖的热释电现象,并在25 cycle CdS QDs的光电极测试中获得了最好的结果,开路电压为0.49 V,短路电流为71.09 μA,其I-t曲线的开光比为6。我们在研究过程中还发现了热释电引起的电流反向现象,这一特性对于未来提高光电器件的性能具有重要的意义。  相似文献   
8.
本文以时效态Cu-1.34Ni-1.02Co-0.61Si合金带材为研究对象,利用深冷处理、拉伸试验、SEM、TEM、显微硬度和导电率的测量等方法,研究了不同深冷处理保温时间对合金带材组织和性能的影响规律。经研究发现:深冷处理能一定程度地细化合金带材的晶粒度,并减少缺陷数量,使得组织结构更加均匀,同时致密度逐渐提高。另外,深冷处理能促进合金带材进一步析出细小的第二相,提高合金带材的力学性能和导电性能。相比于未经深冷处理的合金带材,深冷处理保温48 h后合金带材的显微硬度、抗拉强度、导电率分别提高了约3.13%、2.93%、4.38%,达到264 HV、879 MPa、48.81%IACS。  相似文献   
9.
采用电弧熔炼-真空甩带-长时间高温退火工艺制备了Ni50Mn37Sn13、Ni50Mn37Sn13Co9和Ni50Mn37Sn13-Fe9三种不同状态下的Heusler合金。利用光学显微镜、X射线衍射仪、差示扫描量热仪及电子探针对所得铸锭、薄带及高温退火薄带试样进行显微组织结构分析。结果表明3种合金的铸锭试样均为枝晶结构,由马氏体、奥氏体及杂质相组成;薄带试样仅为单一奥氏体相;退火后的薄带试样又恢复到类似于铸锭试样的组织结构。另外,Co/Fe元素的加入增加了合金凝固时的成分过冷度,且没有改变合金的组织结构,只是分别占据了合金中的Mn/Ni原子位点。  相似文献   
10.
多级形变时效对Cu-Cr-Zr合金组织和性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用力学性能和电导率测试及透射电镜观察等方法,研究了不同时效工艺对Cu-1.0Cr-0.2Zr合金组织和性能的影响.结果表明:合金在一级时效工艺(960℃固溶2h+60%冷变形+450℃时效4h)下有很强的时效强化效应,抗拉强度和屈服强度分别为527.0MPa和487.0MPa,伸长率为12.3%,导电率为82.0%IACS,软化温度为520℃;采用二级时效工艺(960℃固溶2h+60%冷变形+450℃时效4h+60%冷变形+450℃时效5h),合金保持较高的电导率的同时,合金的强度及软化温度得到较大提高,抗拉强度和屈服强度分别为565.4MPa和524.1MPa,伸长率为9.8%,电导率为80.1%IACS,软化温度为560℃.显微组织分析表明,高强度主要来源于预冷变形引起的亚结构强化和弥散相的析出强化.二级时效工艺细化了析出相的尺寸,析出的弥散质点对基体的回复和再结晶阻碍作用强烈,使合金具有很高的软化温度.  相似文献   
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