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LED封装用乙烯基硅油的制备与固化性能 总被引:2,自引:0,他引:2
以环四单体和封端剂为原料,通过开环聚合的方法合成制备了具有不同分子结构的乙烯基硅油,并与含氢硅油通过硅氢加成反应得到了一系列硅橡胶,研究了其力学性能和透光性能。结果表明,封端剂和环四单体的含量与种类对乙烯基硅油的黏度有较大影响,组分配比相同时,含乙烯基的封端剂与环体均生成黏度较小的硅油。端基含乙烯基而分子链内不含乙烯基的硅油与含氢硅油固化后的力学性能最好,且黏度越大,力学性能越好。硅油固化后的样条在光波波长大于400nm时透光率大于90%,可望用于大功率LED的封装。 相似文献
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以对苯二甲酸二甲酯(DMT)、对苯二甲酸二(4-甲氧酰基苯基)酯(BMT)1、,6-己二醇(HDO)和α-羟基-ω-羧基D,L-低聚乳酸(OLA)为原料,在催化剂钛酸四丁酯作用下,熔融缩聚合成了一系列的共聚酯PHBTL。采用核磁共振(1H-NMR)、差示扫描量热法(DSC)、热重分析法(TGA)、X射线衍射(XRD)和偏光显微镜(POM)技术对共聚酯进行了结构与性能研究,研究结果表明,随着BMT含量的增加,共聚酯熔点(Tm)降低,XRD和POM结果均表明共聚酯为向列型液晶。 相似文献
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用双螺杆挤出机制备了间规聚苯乙烯/高抗冲聚苯乙烯(sPS/HIPS)共混物,用差示扫描量热仪和X射线衍射仪研究了HIPS对sPS熔体结晶和冷结晶行为、晶型的影响。结果表明,熔融温度为290℃时,少量HIPS提高sPS熔体结晶温度,但HIPS含量增加降低sPS熔体结晶温度。熔融温度高于300℃时,sPS熔体结晶温度随HIPS含量的增加而降低。熔融温度从290℃提高到300℃,sPS结晶温度降低,结晶热明显增加。sPS冷结晶峰温随HIPS含量增加和扫描速率加快而提高,HIPS对sPS的结晶主要起阻碍作用。退火处理使得sPS和sPS/HIPS生成α和β晶,且随着HIPS含量的增加,α晶含量增大。 相似文献
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本文采用熔融挤出共混法制备了间规聚苯乙烯/高抗冲聚苯乙烯(sPS/HIPS)共混物,并用差示扫描量热仪和X射线衍射仪研究了sPS及其共混物在不同的熔融温度和降温速率下的非等温结晶的晶型与熔融行为.研究结果表明,熔融温度的提高使sPS及其共混物的结晶温度降低,并有利于β晶的形成.sPS的晶型取决于sPS降温结晶的温度.HIPS的加入使sPS降温结晶的温度提高时,有利于形成α晶;反之有利于形成β晶.降温速率提高有利于形成α晶. 相似文献
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本工作针对区域性放射源定位和活度监测,提出了基于多探测器单元的方向信息和计数信息的放射源定位和活度计算方法。该方法使用多个由CsI(Tl)晶体阵列耦合H8500光电倍增管制成的单探测器单元,利用每个探测器单元上各晶体计数比实现放射源方向测量,利用多个探测器的方向信息和计数信息实现放射源的准确定位和活度测量。最后通过68Ge放射源实验验证了上述定位和活度计算方法。实验结果表明,仅采用2个探测器单元的方向信息和计数信息,通过合理布局,即可实现放射源精确监测和定位,相对定位误差优于5%,相对活度误差优于5%。 相似文献
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薤白多糖的分离纯化及组成分析 总被引:2,自引:1,他引:1
采用DEAE-纤维素离子交换柱层析和SephadexG-150凝胶柱层析,对薤白粗多糖(PAM)进行了分离纯化;利用醋酸纤维素薄膜电泳和凝胶过滤法鉴定精制薤白多糖纯度;硅胶薄层层析分析精制多糖的单糖组成。结果表明:DEAE-纤维素柱分别用水、0.1mol.L-1NaCl、0.5mol.L-1Na0H洗脱分得三种级分,即水洗级分(PAM-I)、盐洗级分(PAM-II)和碱洗级分(PAM-III);这三种级分再经过SephadexG-150柱进一步分离纯化,得三个主要级分PAM-Ib、PAM-IIa及PAM-III’;经醋酸纤维素薄膜电泳和凝胶过滤法鉴定,它们为均一的多糖;硅胶薄层层析分析显示,PAM-Ib主要由半乳糖和葡萄糖组成,PAM-IIa主要由半乳糖、葡萄糖、果糖、木糖和鼠李糖组成,PAM-III’主要由半乳糖、葡萄糖和木糖组成。 相似文献
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