用于混合信号系统的模/数分块一体化测试技术

为了解决混合信号系统中三种模块:模拟、数字和存储器接口之间存在的难以测试的问题,讨论了一种模拟/数字一体化的测试技术,包括三种模块的测试方法、系统测试的分块、可测性设计(DFT)、自测试策略和方案等,并说明了互连测试和准静态电流IDDQ测试法可为该项新技术提供有效的解决方案.     

新型半导体纳米材料的主要制备技术

简要论述了半导体纳米材料的发展历史及其特点,着重讨论了当前国内外主要的几种半导体纳米材料的制备工艺技术,包括溶胶-凝胶法、微乳液法、模板法、基于MBE和MOCVD的纳米材料制备法、激光烧蚀法和应变自组装法等,并分析了以上几种纳米材料制备技术的优缺点及其应用前景.     

基于PFC技术的高效率双闭环DC/DC变换器

为提高DC/DC变换器系统的效率,运用功率因数校正(PFC)控制技术,在整个变换器系统中引入了电流和电压2种组态的负反馈,采取了降低损耗的措施,设计出一款用于电源和功率设备的12V/24V双闭环DC/DC变换系统,并进行了该系统稳定性、效率特性仿真实验和硬件电路实验。实验结果表明,所设计的DC/DC变换系统是稳定的,它的效率在稳定工作范围内达到85.0%～88.7%,其最高效率比目前国内外同类变换器高出约3%,其中12V、24V变换系统的输出纹波电压分别约为23mV和30mV,因而尤其适用于低功耗开关电源和中等功率设备。     

VLSI芯片制备中的多层互连新技术

在简要介绍多层互连材料的基础上,论述了若干种IC芯片制备中的多层互连技术,包括"Cu线 低k双大马士革"多层互连结构、平坦化技术、CMP工艺、"Cu 双大马士革 低k"技术、插塞和金属通孔填充工艺等,并提出了一些多层互连工艺中的关键技术措施.     

一种燃油有效体积弹性模量计算方法

为定量研究在不同压力下燃油的有效体积弹性模量,基于燃油有效体积弹性模量的定义和试验测试数据,通过MATLAB软件拟合求解燃油有效体积弹性模量随压力变化的二次函数和一次函数表达式。二者与试验测试数据对比,结果表明两种计算方法均与测试数据基本吻合,但二次函数表达式的准确性更高。以燃油有效体积弹性模量二次函数表达式为基础,推导在不同压力下燃油密度的计算方法。     

晶圆制备工艺用清洗洁净及环保新技术

在简要介绍传统的湿法清洗与干法清洗技术的基础上,分析了几种晶圆制备工艺中的清洗洁净与环保新技术,包括HF与臭氧槽式清洗法、HF与臭氧单片清洗法以及无损伤和抑制腐蚀损伤的清洗方法等.分析结果表明,采用新技术清洗后的晶片表面可以满足更小线宽器件的要求,由于清洗工艺和步骤得到简化,所以使清洗设备小型化成为可能,同时新技术不仅节省了洁净间面积,而且有效地降低了环境污染.     

系统芯片设计中的可复用IP技术

可复用IP技术是系统芯片(SOC)设计业的关键技术之一,IP复用能够提高SOC的设计效率,缩短生产周期.鉴于此,论述了IP的基本概念与分类、IP模块的设计和基于IP复用技术的SOC设计过程,并讨论了IP设计与应用中的一些要点,如IP模块的接口、IP的产权保护和IP的选用等.     

大流量高压供油泵多支撑轴系凸轮轴有限元分析

采用PRO/E及 ANSYS Workbench软件对大流量高压供油泵多支撑轴系凸轮轴开展有限元分析。静力学分析和模态分析的结果表明:该凸轮轴的强度能够满足实际工况要求；凸轮1和凸轮2连接处变形极大，是易断裂点，在对凸轮轴进行优化设计时应重点考虑该连接处；轴颈振动对凸轮轴工作性能影响显著，应对轴颈采取减振措施。     

焊球阵列封装及其返修工艺技术

在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术.分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI和VLSI新品轻薄、短小及功能多样化的发展方向.