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1.
元素铅既对人体存在神经毒性也对环境产生重金属污染,因此,无铅焊料的研究倍受封装业的重视。文章采用温度循环下有限元数值模拟方法,针对4种焊料5种配比包括SnPb(60/40,10/90)、SnPbAg(5/92.5/2.5)、SnAg(96.5/3.5)和SnAgCu(95.5/3.8/0.7),定量评估QFP焊点的塑性应变。给出焊料各参数对于焊点塑性应变的影响程度,第一主元分析显式为△Ps≈-2.56△(Q/R),相应的Y向塑性应变均值降低为优化前的11%。所得的结果可为QFP封装时的焊料选择提供新的设计参考。  相似文献   
2.
超声无损检测是70种无损探伤技术的最热点。扫描声学显微镜(SAM)的原理是声阻抗成像,要求缺陷尺度大于超声波的波长。结合SAM技术中的A-扫描波形分析和C-扫描特征成像,针对由封装引入的分层和空洞缺陷进行失效分析。研究发现:分层定位的关键是A-扫描波形分析中对各界面处反射波的时间位置的判断;基于分层定位的芯/焊结合空洞缺陷的判别,关键是C-扫描图像中灰阶色带的区分(反射率差值)。  相似文献   
3.
分析了红外线遥控系统的数据编码和传输机制;设计了基于红外线的数据发送和接收系统;用VerilogHDL语言设计了信号编/解码核心电路,外围电路包括红外发/收器件、晶振、显示电路等;在ModelSim6.2仿真工具中进行了仿真测试;用Xilinx ISE9.1软件进行了综合、适配和FPGA器件下载测试,并用Agilent 16823A逻辑分析仪进行了数据采集显示验证,结果表明该电路实现了数据发送和接收功能,符合红外遥控数据传输协议.  相似文献   
4.
本讨论了计算机在五金行业广泛应用的发展趋势,并提出了相应的策略。  相似文献   
5.
基于DSP算法的正向设计方法学为系统芯片设计师提供重要的学术素养.本文首先证明一个架构组合典型算例,并行流水的电源电压收缩因子β=β 1 β 2,然后选择旋转计算机作为设计和验证案例.研究案例阐明,架构优化可以降耗,旋转计算机是典型的元架构.  相似文献   
6.
站在微电子领域,审视生物芯片中的可行性研究课题,光诱导原位合成掩膜版的优化设计是一个很值得重视的研究方向.早期使用贪婪算法,但这种算法运算时间长且成本较高,本文提出的矩形分割算法既可减少运算时间又能降低成本,大约优化28%的掩膜版数量.  相似文献   
7.
三维集成电路的性能计算   总被引:2,自引:0,他引:2  
基于2003 ITRS、热阻经验公式、Elmore时延模型和三维集成电路互连模型,本文估算分析单栅SOI-CMOS三维集成电路的热阻θ,简介分析功耗延迟积PDP的计算结果,估算分析阈值电压的工艺容差6 б.应用VC 链接Matlab,计算研究发现:主要源于垂直互连的贡献,针对90nm-45nm技术代,选取器件层m为4-8时,存在负载为N门m层的单栅SOI-CMOS与非门三维电路的热阻梯度和功耗延迟积各自的最优值.随着技术一代一代地发展,芯片热阻和阈值电压的工艺容差成为极大的工艺挑战.  相似文献   
8.
首次论述电子锁紧急开启接口设计方案,关注系统芯片可重构设计技术应用。  相似文献   
9.
李文石 《测控技术》2002,21(8):66-68
介绍了防火卷帘门的一种经济型单片机锁控系统,阐述其硬件设计思想和实现,给出了软件设计框图,例析调中停程序。  相似文献   
10.
三维微电子学综述   总被引:5,自引:3,他引:2  
李文石  钱敏  黄秋萍 《微电子学》2004,34(3):227-230
三维微电子学主要研究三维集成电路的设计与制造。文章讨论了三维集成电路的概念、发明思想、结构、优点、制造及其挑战和应用等。三维微电子技术必将成为未来发展的新兴技术。  相似文献   
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