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元素铅既对人体存在神经毒性也对环境产生重金属污染,因此,无铅焊料的研究倍受封装业的重视。文章采用温度循环下有限元数值模拟方法,针对4种焊料5种配比包括SnPb(60/40,10/90)、SnPbAg(5/92.5/2.5)、SnAg(96.5/3.5)和SnAgCu(95.5/3.8/0.7),定量评估QFP焊点的塑性应变。给出焊料各参数对于焊点塑性应变的影响程度,第一主元分析显式为△Ps≈-2.56△(Q/R),相应的Y向塑性应变均值降低为优化前的11%。所得的结果可为QFP封装时的焊料选择提供新的设计参考。 相似文献
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三维集成电路的性能计算 总被引:2,自引:0,他引:2
基于2003 ITRS、热阻经验公式、Elmore时延模型和三维集成电路互连模型,本文估算分析单栅SOI-CMOS三维集成电路的热阻θ,简介分析功耗延迟积PDP的计算结果,估算分析阈值电压的工艺容差6 б.应用VC 链接Matlab,计算研究发现:主要源于垂直互连的贡献,针对90nm-45nm技术代,选取器件层m为4-8时,存在负载为N门m层的单栅SOI-CMOS与非门三维电路的热阻梯度和功耗延迟积各自的最优值.随着技术一代一代地发展,芯片热阻和阈值电压的工艺容差成为极大的工艺挑战. 相似文献
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介绍了防火卷帘门的一种经济型单片机锁控系统,阐述其硬件设计思想和实现,给出了软件设计框图,例析调中停程序。 相似文献
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