功能高分子材料在胶粘剂中的应用进展

简单介绍了功能高分子材料的种类和特点,特别就其各类功能高分子材料(如导热、导电、磁性、光敏、离子交换树脂、高吸水性、絮凝、光引发、耐高温和形状记忆等材料)在胶粘剂领域中的应用进行了综述。最后对功能高分子材料在胶粘剂中的独特作用和应用前景进行了展望。     

波导S1500不充电故障维修

一台波导S1500手机不充电并且充电时提示“温度太低”。 于是拿电池对手机进行充电试机,充电不到半分钟手机提示 “温度太低”后停止充电。更换充电器与电池试机,故障依旧,问 题出在手机上。将手机拆开进行检查,手机的主板很干净,未发 现异常的地方,怀疑多模电源IC(TWL3011)虚焊造成,进行补焊 以确保接触良好,对手机进行充电试机,故障依旧,因为此前曾 遇见过此故障但当时未曾修复,一时想不出别的办法,因此对 涉及到充电电路有关的元器件进行更换(采用替换法),先后更 换充电管、充电控制管,但还是未能解决问题。经过进一步考     

超细三氧化钨的制备及催化应用

介绍了近年来国内外对WO3粉体、薄膜及介孔三氧化钨的制备方法和研究进展,以及三氧化钨催化剂的应用,并对WO3催化剂今后的研究发展提出了一些看法。     

三氧化二铝对环氧树脂固化动力学及 热降解动力学的影响

采用热分析法研究了高含量Al₂O₃填料对环氧树脂（E51）/二氨基二苯甲烷（DDM）体系的固化表观活化能、热降解动力学和性能的影响.非等温差式扫描量热法（DSC）固化动力学研究表明,加入Al₂O₃体系的反应活化能由51.49 kJ/mol降低至48.12 kJ/mol;用n级非等温动力学法分析获得了固化反应的动力学参数.利用热重分析研究了环氧固化物体系的热降解动力学,用FWO方法计算固化物降解活化能结果表明,Al₂O₃粉体对E51/DDM体系初始分解活化能影响不大,当降解率达到30%时,Al₂O₃粉体对E51/DDM体系分解有明显的抑制作用.热重红外联用测试结果表明,甲烷、羰基化合物、胺和双酚A是E51/DDM热分解过程中的主要产物,Al₂O₃粉体能提高E51/DDM体系的热稳定性.动态热机械研究表明,Al₂O₃的加入增大了环氧树脂固化产物的储能模量.DSC测试结果表明,Al₂O₃加入后,体系的玻璃化转变温度由114.16℃提高到121.51℃.     

超细WO3粉体的制备及表征

通过胶溶法、溶胶 凝胶法、聚合 络合法合成了超细三氧化钨粉体。并对 3种制备方法的不同制备条件进行了探讨 ,实验发现不同制备条件对三氧化钨粉体粒径有较大影响 ,研究得出了每种方法的最佳制备条件。胶溶法中pH约为 4.60 ,静置 2 4h ,加入十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)浓度为 0 .15mol·L- 1 ;溶胶 凝胶法中pH约为 2 .3 1,加入草酸和CTAB浓度分别为 0 .40和 0 .2 0mol·L- 1 ;而聚合 络合法中前驱体在 2 5 0℃干燥后 ,在 60 0℃煅烧接着再在 65 0℃煅烧。用激光粒度仪、比表面测定仪、XRD和TEM对产品进行了表征 ,结果表明所制三氧化钨为正交晶系 ,平均粒径在 5 0～ 2 0 0nm。团聚粒子大小不均 ,粒径范围较宽 ,颗粒为不规则形状。胶溶法制备的粒子的粒径较其他两种方法更小、更均匀。     

有色金属中的专用检测技术

利用冶金专用传感器与计算机技术相结合,实现在线定量、直观地检测有色金属熔体中的氧含量、气体和温度。重点阐述了该技术的研究、开发及应用现状。     

PCB行业的研发现状与研发管理体系之探讨

对国内PCB企业的研发现状进行调查,总结出国内PCB行业普遍存在的主要技术研发问题。借鉴集成产品开发管理体系,并根据PCB行业的研发特点,介绍了研发管理体系建设的总体规划;对技术研发体系建设,项目管理机制,研发知识管理体系,技术创新激励机制进行了总结与探讨。     

房建工程施工图会审监理工作讨论

对房建工程施工图会审进行了较深层次的讨论。以收集合同发包阶段信息、材料设备选择、分专业阅图、多专业汇集、参建各方集成为“经”,以功能满足性、法规符合性、施工可操作性、经济合理性为纬,通过举例介绍施工图会审的思路,最终提出了不断总结积累相关知识的重要性。     

交流调速矢量控制系统在棒材生产线的应用

介绍了矢量控制的原理,以及AVC700中压交流变频装置逆变器的基本特点、工作原理。通过在高速线材生产线上的应用表明,矢量控制的交流电机具有成本低,动态性能好,转矩响应速度快,抗负载扰动能力强优点。