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高速SiC MOSFET开关特性的测试方法 总被引:1,自引:0,他引:1
为正确地评估高速SiC MOSFET的开关特性,基于双脉冲测试平台对精准的测试方法进行研究。首先,仿真证明电路中寄生电感对SiC MOSFET开关特性的影响,优化设计PCB布局以减小寄生电感,对比PCB布局优化前后的测试结果。其次,对比分析续流二极管的结电容以及负载电感的寄生电容对SiC MOSFET开通特性的影响。然后,对比分析使用不同带宽的非隔离电压探头、不同电压探头地线连接方式、不同电流测试设备对测试结果的影响,并说明电压与电流波形之间相位延迟对开关能量损耗的影响。最后,对比分析不同测试点对测试结果的影响。 相似文献
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由于SiC MOSFET开关速度较快,使得桥式电路中串扰问题更加严重,这样不仅限制了SiC MOSFET开关速度的提升,也会降低电力电子装置的可靠性。针对SiC MOSFET的非开尔文结构封装和开尔文结构封装的串扰问题分别进行分析,栅漏极结电容的充放电电流和共源寄生电感电压均会引起处于关断状态开关管的栅源极电压变化。提出一种用于抑制串扰问题的驱动电路,该驱动电路具有栅极关断阻抗低、结构简单、易于控制的特点。分析该驱动电路的工作原理,提供主要参数的计算方法。最后通过实验测试了两种结构封装SiC MOSFET的串扰问题,并且对提出的驱动电路进行了实验,验证了其正确性以及对串扰问题的抑制效果。 相似文献
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随着现代制酸工艺的日趋完善,新建硫酸厂设计的优劣逐渐取决于原料选择或者上游工艺.昆鹏铜业硫酸厂采用烟气制酸,与同工艺同规模的硫酸厂比较,其优点主要体现在设备的先进性、仪表控制的完善性和人员操作的熟练性方面.通过简要介绍昆鹏铜业硫酸厂各类现场仪表的应用,重点阐述了仪表控制的完善性.针对设计选型和安装中遇到的实际细节问题,结合各个工序,给出了相应的注意事项. 相似文献
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本文为探究水分迁移对板栗品质的影响,以黔产仓更板栗为试验原料,运用LF-NMR、TPA检测技术,研究板栗采后贮藏期间水分含量、水分相态变化、质构变化及其相关性。结果表明:黔产仓更板栗出仁率高;板栗含结合水、不易流动水、自由水,贮藏期间板栗不易流动水转化为结合水、自由水,稳定板栗内部结构;板栗水分含量与板栗质构指标内聚性、弹性呈显著正相关(P<0.05);板栗水分中不易流动水与板栗内聚性、弹性呈显著正相关(P<0.05);板栗自由水与板栗弹性呈显著正相关;板栗结合水的变化对板栗品质无显著性影响。研究结果为后续深入研究板栗脱水敏感性和安全含水量,促进板栗保鲜、保质奠定了基础。 相似文献
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源自不同产地青花椒主要特征品质分析 总被引:1,自引:0,他引:1
试验通过对来自不同地域青花椒品种中的主要特征品质进行研究,并借助SPSS对源自不同产地青花椒中的主要品质进行差异性分析。结果表明:不同产地青花椒之间,其主要品质有所不同,并存在一定的差异性;5种青花椒果皮挥发油两两之间均存在显著性差异,汉源和金阳均高于其他产地;贵阳青花椒中芳樟醇含量最高,汉源最低,贵阳青花椒与其他产地青花椒存在显著性差异;金阳青花椒中不挥发性乙醚抽提物明显高于其它产地,但就醇溶提取物而言,贵阳青花椒却高于其他产地,并与其他产地青花椒存在差异性;洪雅青花椒和贵阳青花椒中蛋白质含量相对较高,二者之间有显著性差异。 相似文献
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摘 要:目的 探究板栗石灰化过程中主要生理品质和加工特性的变化。方法 以贵州‘仓更’板栗为原料,测定板栗失水石灰化过程中的总淀粉、直链、支链淀粉含量和相关酶活性的变化;采用扫描电镜、红外光谱和X射线衍射分析板栗原粉和淀粉结构差异;通过糊化性质和流变特性评估其加工特性。结果 石灰化后板栗总淀粉、直链、支链淀粉含量显著(P<0.05)降低,淀粉酶活性先升高后降低;板栗原粉中生成了更多直链淀粉-脂质复合物,淀粉颗粒表面出现裂纹;淀粉分子有序结构减少,相对结晶度下降;淀粉糊化温度升高,热焓值下降,淀粉结构稳定性变差;且淀粉糊表现为假塑性流体,具有剪切稀化现象,淀粉糊黏弹性下降。结论 板栗淀粉酶活性的上升,淀粉水解以及淀粉结构的变化与板栗石灰化的发生密切相关并改变其生理品质和加工特性。 相似文献
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用于精确预测SiC MOSFET开关特性的分析模型 总被引:1,自引:0,他引:1
为精确估算高频工作状态下SiC MOSFET的开关损耗及分析寄生参数对其开关特性的影响,提出了一种基于SiC MOSFET的精准分析模型。该模型考虑了寄生电感、SiC MOSFET非线性结电容及非线性跨导系数等参数。详细介绍了建立分析模型的原理,并给出了分析模型中各关键参数的提取方法。对比了基于分析模型计算得到的开关波形与实验测试结果,对比电压电流波形匹配度较高,证明了此分析模型的正确性。对比了分析模型的开关损耗与基于实验计算的开关损耗,对比结果显示两者存在偏差,而分析表明基于实验计算开关损耗的方法为不准确方法。最后基于所提出的分析模型分析了不同寄生参数对开关特性的影响,并为优化高频电路设计提出了建议。 相似文献