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1.
当前高性能计算机体系结构呈现多样性特征,给并行应用软件开发带来巨大挑战.采用领域特定语言OPS对高阶精度计算流体力学软件HNSC进行面向多平台的并行化,使用OPS API实现了代码的重构,基于OPS前后端自动生成了纯M PI、OpenM P、M PI+OpenM P和M PI+CUDA版本的可执行程序.在一个配有2块Intel Xeon CPU E5-2660 V3 CPU和1块NVIDIA Tesla K80 GPU的服务器上的性能测试表明,基于O PS自动生成的并行代码性能与手工并行代码的性能可比甚至更优,并且O PS自动生成的GPU并行代码相对于其CPU并行代码有明显的性能加速.测试结果说明,使用OPS等领域特定语言进行面向多平台的计算流体力学并行软件开发是一种可行且高效的途径. 相似文献
2.
建立了配电网静止无功同步补偿器(distribution static synchronous compen-sator,DSTATCOM)在幽坐标系下的数学模型,求得了其解耦后的控制系统结构,使得无功电流和有功电流可以独立控制。在解耦控制基础上引入一种计算简单的具有自整定功能的非线性PI控制方法,提出了基于非线性PI的串级解耦控制策略,并给出了控制器的参数计算方法。最后,在PSIM仿真环境下搭建了仿真模型,对模型参数精确和不精确两种情况及变负荷工况分别进行了仿真试验,验证了所提控制策略的可行性与优越性能。 相似文献
3.
4.
王正华 《重庆科技学院学报(社会科学版)》2010,(18)
对江苏省常州市数字电视发展现状调查分析,肯定新形势下数字电视产业发展在构建和谐社会过程中的重要意义,指出数字电视发展在政策、市场、技术、服务等层面的制约因素并提出基本改进策略. 相似文献
5.
人们预测,下一个推动IC发展的应用领域将是通信查询号:131IC发展的契机过去许多门类的技术对于促进移动通信的发展和普及起到了很好的作用,IC就是其中重要的一项。反过来看,移动通信的推广应用也促进了IC的发展。移动通信产品中所使用的半导体产品,1991年的销售额约为20亿美元,1995年即超过了30亿美元,1997年超过36亿美元。增长的速度是相当可观的。从无线手机中所使用的零部件来分析,以价格作依据,1997年半导体器件约占71%;无源元件约占2%;机械零件约占27%。在半导体器件中按功能划分,各种器件所占比例如下表所示:由此… 相似文献
6.
为了满足对于重量轻,热传导率高的材料的不断增长的需要ChipCoolers公司(位于罗得岛Warwick)开发了一种聚合物合成材料,热传导率可达1OOW/m(K,为现有导热聚合物材料的5倍。此种新材料被命名为CoolPoly,具有良好的注模性能。如果在工业和汽车制造业用来对电子产品进行冷却,和挤压成型的铝材料制品相比,无论在性能上,还是在价格方面,对于设计人员来说都具有很强的吸引力。 相似文献
7.
本文通过MRS-75/4500履虐行走液压支架(以下简称液压支架)的井下工业性试验,验证了该液压支架对旺格维利采煤法的适应性。 相似文献
8.
作为众多无加工线半导体开发公司的主要加工厂家,加利福尼亚州圣荷塞(San Jose)的台湾半导体制造公司(或台湾积体电路股份公司,即台积,TSMC)开展了多项目晶圆加工服务。预计此举将降低 相似文献
9.
加利福尼亚州圣克拉拉(SantaClara,CA)的美国国家半导体公司新近推出的CSP封装技 相似文献
10.