大空间分层空调辐射转移热特性规律研究

大空间建筑室内垂直温度差异显著,非空调区壁面对空调区壁面存在辐射转移热。依据典型大空间结构形式和辐射转移热计算方法,对大空间建筑宽长比、相对分层高度、室外干球温度等因素下辐射转移热的特性规律进行了系统研究。     

大型钢锭铸锻一体化液芯锻造数值模拟及工艺实践

为了提高大型锻件的生产效率、降低生产成本,利用THERCAST和FORGE软件包,以09MnNiD钢材料为对象,对倒锥度19 t钢锭的凝固、液芯锻造全过程进行计算机数值模拟,预测液芯率及相应时间节点。根据模拟结果制定了19 t级大型钢锭铸锻一体化液芯锻造生产工艺,并将制定的工艺应用于生产实践。实践结果表明,采用数值模拟仿真分析指导大型钢锭铸锻一体化,实现液芯锻造工艺的制定,达到传统锻件的技术水平,钢锭在模时间减少了90%以上,钢锭利用率提高了10%,吨钢平均可节约天然气300 m~3以上。通过精细化的生产组织、精确控制液芯率、钢锭超高温热送及液芯锻造,实现了余热利用,减少加热火次,提高锻造效率,节能节材增效显著。     

热处理工艺对CB2耐热钢组织与性能的影响

利用金相检测、室温拉伸、硬度和冲击检测等方法,研究了均质化冷却方式和回火对CB2耐热钢组织和力学性能的影响。结果表明:均质化后采用空冷,晶粒得到细化,塑韧性更高。两次回火后的马氏体板条变窄小,塑韧性提高,抗拉强度、规定塑性延伸强度分别为708 MPa、516 MPa,冲击吸收能量达到42 J,性能优于一次回火试样。     

基于Ce∶YAG晶体的掺Ce光纤拉制技术

基于管棒法(Rod-in-Tube)技术,以Ce∶YAG晶体作为芯棒,纯石英玻璃管作为套管,利用石墨炉、拉丝塔拉制了掺铈(Ce)光纤.通过X射线能谱(EDX)分析拉制而成的光纤,得到光纤的纤芯变为玻璃材料,而不再是晶体状态,这表明光纤拉制过程中芯棒与套管之间存在扩散现象.光纤在314nm光泵浦的情况下,产生约67nm (FWHM)光谱宽度的荧光辐射.     

热处理工艺对新型低温油井管用钢组织和性能的影响

借助光学显微镜、扫描电镜、拉伸试验机等研究了热处理工艺对自主设计的新型高强、高韧、无Ni低温油井管用钢(简称IMR-LS10钢)组织和性能的影响。结果表明:在800~880℃淬火时,随着淬火温度的升高,IMR-LS10钢的平均晶粒尺寸先增大后减小,经650℃回火后的抗拉强度逐渐增大,-45℃低温冲击吸收能量先增大再减小,840℃淬火时达到峰值38.6 J;在880~1000℃淬火时,随着淬火温度的增加,IMR-LS10钢的晶粒尺寸逐渐增大,经650℃回火后的抗拉强度先减小再增大,低温冲击吸收能量逐渐增大;经880℃淬火+200~750℃回火后IMR-LS10钢抗拉强度逐渐降低;回火温度低于500℃时,IMR-LS10钢的低温冲击吸收能量缓慢增加,当回火温度达到550℃时,低温冲击吸收能量达到峰值32.98 J,随后,低温冲击吸收能量出现降低趋势,并在650℃时出现最小值;IMR-LS10钢的最佳调质热处理工艺方案为880℃淬火+550℃回火。     

钢锭铸锻一体化开坯工艺数值模拟

针对13 t的12Cr2Mo1V钢锭开坯后探伤不合格问题,提出了铸锻一体化开坯数值模拟分析方法。首先在THERCAST软件中完成钢锭的浇铸和凝固过程的仿真分析,然后通过数据共享将铸造数据结果导入到锻造分析软件FORGE中,完成最终的开坯仿真分析。分析表明:通过铸锻一体化开坯数值模拟分析方法,有效地预测了锻件疏松出现的部位。钢锭最初的疏松出现在中心部位,其Niyama值较大,随着锻造过程的进行,中心部位的疏松区域逐渐消失,其Niyama值变小。通过调整开坯过程的重要工艺参数,如锻造比、相对送进量、温度控制等,制定合理的开坯工艺来减轻或消除疏松、缩孔影响,使显微空隙及疏松通过锻压焊合。     

2205双相不锈钢锻造失效分析

针对2205双相不锈钢在实际工业化生产中出现的锻造失效问题进行了研究。采用10 t EAF-AOD双联工艺冶炼2205双相不锈钢,浇注2支4.2 t钢锭。钢锭化学成分合格,表面质量良好,但在锻造开坯过程中,钢锭表面出现大量横向裂纹,导致锻件产品报废。利用金相显微镜、扫描电镜以及能谱分析仪等,对2205双相不锈钢在锻造过程中出现的裂纹缺陷进行金相组织、截面形貌及能谱分析。结果表明:2205双相不锈钢锻造失效主要原因是,锻前加热过程中,在850℃进行了时效处理,析出大量σ脆性相,导致钢的塑韧性急剧下降,受到变形力作用后表面严重开裂;热加工过程中,2205双相不锈钢在600~1000℃温度范围内应快速升温,不宜做时效处理,避免σ相析出,恶化钢的力学性能。     

废弃印刷电路板拆除设备开发及其动力学仿真

文章介绍了一种废弃印刷电路板(PCB)元器件无损拆除装置的设计原理和结构模型。然后采用虚拟样机技术对废旧电路板元器件振动拆除过程中产生的接触——碰撞问题进行动力学仿真,确定了不同激振力下电路板与振动头之间的碰撞力(即拆除力)的大小的关系,从而优化设备结构参数、缩短设备开发周期、降低了开发成本。     

废弃印刷电路板脱焊设备的研制与应用

实现废弃印刷电路板上电子元件和基板的无损脱焊分离,一直是电子电器产品回收的难点.根据废弃印刷电路板的结构特征,在分析比较国内外现有脱焊方法的基础上,选用液态焊锡加热熔化废弃印刷电路板上的焊料,配合使用机械冲击和机械振动达到了电子元件拆卸的目的.给出了脱焊设备的结构布局和控制系统的模块组成,详细介绍了脱焊流程,并对脱焊过程产生的烟气和尘埃进行了收集处置.最终研制出了样机,并在家电回收示范线连续使用.实践表明,该设备使废弃印刷电路板的脱焊操作高效、安全、可靠、节能、环保,而且元件损坏率低.     

鄂尔多斯盆地胡154区块长4+5段孔隙结构定量表征及分类

鄂尔多斯盆地胡尖山油田胡154区块三叠系延长组长4+5段属于低孔低渗储集层,孔隙结构相关研究较少,缺乏详细定量化分析,导致胡154区块产量下降较快,水驱控制程度不高。为定量表征研究区目的层孔隙结构,利用岩心、薄片、铸体薄片、扫描电镜、高压压汞及相渗实验资料,对孔隙结构进行定量表征及分类,结合测井曲线,对不同类型孔隙结构储集层在平面上的分布进行研究。结果表明,研究区长4+5段孔隙类型以剩余粒间孔为主,喉道类型主要为片状和弯片状。孔隙结构划分为3类：Ⅰ类孔隙结构分形维数分布于2.57~2.61,排驱压力平均为1.62 MPa,日产油量2 t以上;Ⅱ类孔隙结构分形维数分布于2.61~2.66,排驱压力平均为2.61 MPa,日产油量1~2 t;Ⅲ类孔隙结构分形维数分布于2.66~2.71,排驱压力平均为3.52 MPa,日产油量小于1 t。具有Ⅱ类孔隙结构和Ⅲ类孔隙结构的储集层在平面上分布较广,长（4+5）₂孔隙结构相对好于长（4+5）₁。