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1.
采用结合粉末工艺的两步法搅拌摩擦加工制备石墨烯增强铝基复合材料,研究了石墨烯添加量对复合材料力学性能和导电性能的影响。结果表明,石墨烯的添加对铝基复合材料性能有明显的影响,随石墨烯添加量增加,复合材料的硬度逐渐提高、塑性持续下降,而抗拉强度和电导率均呈先增后减的趋势。石墨烯体积分数为3.7%时,复合材料的抗拉强度最高,达到146.5 MPa,与同等加工条件下的纯铝相比,提高了78.7%,而石墨烯体积分数为1.3%时,复合材料的电导率最高,达到30.62 MS/m,较同等加工条件下的纯铝基体提高了53.4%。  相似文献   
2.
3.
采用搅拌摩擦加工法在Al基体中添加粒度30~40μm,8~10μm,2~3μm的Ni粉,制备Ni(400)/Al、Ni(1500)/Al及Ni(6500)/Al复合材料。采用SEM、EDS以及XRD对复合区微观结构及相组成进行分析。结果表明,Ni粉粉末粒度对生成的产物形态有较大影响,随着粉末尺寸增大,团聚效应减弱,破碎效果增强,Ni(6500)/Al、Ni(1500)/Al和Ni(400)/Al中Ni团体依次呈独特叠层状组织、类椭圆形结构和近圆形结构;粉末尺寸的增大对金属间化合物的生成更有利;与基体相比,Ni(6500)/Al、Ni(1500)/Al和Ni(400)/Al的抗拉强度依次提高了50%、59%和71.9%。  相似文献   
4.
建材、化工及冶金等行业粉磨系统的粉磨设备由于工艺需要,设备入料口处常用回转锁风喂料装置将设备内部与外部气体隔离。传统结构的回转锁风喂料装置由于没有自清扫装置,在输送粘度和湿度较大的物料时,会发生叶轮粘料的情况,导致叶轮有效容积减小,输送效率降低,甚至卡阻叶轮,造成设备跳停,影响粉磨系统的正常运行。针对传统回转锁风喂料装置的缺点,设计开发了一种带清扫机构的回转锁风喂料装置,能够有效克服粘料、堵料问题,实际使用过程中也取得了良好的效果。  相似文献   
5.
鲁煌  黄春平  邢丽 《现代焊接》2011,(10):22-24
本文利用搅拌摩擦加工法对铜/钛复合板工艺进行研究。结果表明:搅拌头旋转速度为750r/min,焊接速度为23.5mm/min,搅拌头倾角2°,搅拌针插入量在0-3~0.6mm,用搅拌摩擦加工法,制备铜/钛复合板是可行的。搅拌针插入量较小时,焊核形貌为洋葱环形貌:搅拌针插入量较大时焊核中塑性金属容易团聚、堆积。界面两侧Cu—Ti元素进行了互扩散,并且Ti向复板铜侧的扩散量要大于Cu向基板钛侧的扩散量。母材铜的硬度数值在85HV左右,母材钛的硬度数值在330HV左右,界面两侧其他区域,受元素互扩散的影响,硬度数值有不同程度的提升,焊核区出现了软化现象。  相似文献   
6.
用搅拌摩擦焊焊接了紫铜和低碳钢板,对铜/钢焊缝接头的表面缺陷以及内部缺陷进行了研究。结果表明:在焊接工艺参数选择不合理时,铜/钢搅拌摩擦焊焊缝容易产生缺陷。典型的表面缺陷包括表面沟槽、飞边、裂纹及疏松;内部缺陷包括隧道型孔洞缺陷、针状型孔洞缺陷、未焊透和弱连接。因此,选择合适的焊接工艺参数是保证铜/钢搅拌摩擦焊获得优质焊缝的前提。  相似文献   
7.
根据油品酸值测定的特点,设计并定制了一种密闭式油品酸值自动测定仪,测量采用电位滴定法,由主机、样品交换器及控制软件构成。自主研制与消化吸收相结合,主机包含精密小体积加液与计量,负责数据传递与处理;样品交换器可同时盛放12个样品杯,按要求自动去盖加盖;滴定过程由软件控制,按照GB/T 7304方法规范执行程序,测定全过程密闭运行,测定结果相对偏差不大于2.8%,该方法与GB/T 7304方法手工结果具有较好的一致性。  相似文献   
8.
旋转摩擦挤压合金化法制备Al3Ti金属间化合物   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用自制旋转摩擦挤压合金化设备以纯铝板和纯Ti粉为原材料制备了Al-Ti金属间化合物.利用扫描电子显微镜、能谱仪、透射电子显微镜以及X射线衍射仪对合金化产物的微观组织结构及相组成进行了分析,并对其显微硬度进行了测量.结果表明:原材料Al、Ti在摩擦棒的剪切与强烈挤压力的共同作用下,能够在固态下发生合金化反应,生成Al3...  相似文献   
9.
目的探讨微波治疗慢性肥厚性鼻炎120例疗效。方法采用回顾性分析的方法,分析我院采取微波治疗的120例慢性肥厚性鼻炎患者的临床资料和随访情况。结果所有患者治疗后随访6个月~1年,随访率100%。临床治愈60例(50%)、显效38例(31%)、有效22例(19%),未见无效者,总有效率100%。22例有效患者中,有5例伴有下鼻甲骨质增生,2例鼻中隔弯曲。结论微波治疗的临床疗效良好,安全性高。因此微波治疗一般无出血、患者痛苦小、不造成组织碳化,且对鼻部神经肽分解、灭火具有积极的作用,费用低廉,值得临床推广使用。  相似文献   
10.
功率因素过低对电网及负载有极大负面影响,在感性负载两端并接电容是常见的无功补偿方法。针对电磁开关和电力电子开关投切电容器在无功补偿装置应用中存在的问题,从分析功率因素补偿意义入手,提出三相共补开关拓扑结构及其电路模型,分析投切过程冲击电流形成机理及其避免对策。研制了一种基于AVR单片机在电压过零时投切并应用于低压无功补偿装置的复合开关。该复合开关的优点是电压过零时投切,冲激电流小;每相过零时触发中断,响应迅速快;采用了atmega16作为主控芯片,样机测试果表明达到设计之要求。  相似文献   
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